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Placa de circuito Flex Printed rígido de FR4 pi PWB de 10 capas

FR4 PI Circuit Board Rigid Flex Printed 10 Layer PCB

Informacion basica

Lugar de origen:	CHINA
Nombre de la marca:	WITGAIN PCB
Certificación:	UL
Número de modelo:	Rígido-flexión PCB0002

Cantidad de orden mínima:	1 PC/porción
Precio:	negotiable
Detalles de empaquetado:	Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega:	20 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100k PC/mes

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Información detallada

Lugar del origen::	Guangdong China	Material::	FR4+PI
No de capas::	10 capas	Color de la máscara de la soldadura::	Azul
Técnicas superficiales::	ENIG 2U'	&Width de Min Lind Space::	3/3mil
Tamaño del tablero:	180mm*120m m	Tamaño mínimo de BGA:	9mil
Alta luz:	Placa de circuito rígida de la flexión pi , 10 placa de circuito de la capa pi , placa de circuito fr4

Descripción de producto

Flex Printed Circuit Board rígido PWB FR4 de 10 capas y material del pi laminó

Características principales:

1 placa de circuito impresa flexión rígida de 10 capas.

Material 2 FR4 y material del pi laminado.

El grueso acabado 3 del PWB es 1.0m m.

Máscara azul de la soldadura 4 y leyenda blanca.

El tamaño de 5 tableros es 240mm*125mm/2pcs.

El tamaño mínimo del agujero 6 es 0.25m m.

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron

8 capas 4 para acodar 7 son capas flexibles. Las capas de la balanza son capas rígidas.

El tratamiento superficial 9 es oro de la inmersión.

Nuestras capacidades de la producción:

NO	Artículo	Capacidad
1	Cuenta de la capa	1-24 capas
2	Grueso del tablero	0.1mm-6.0m m
3	Tablero acabado Max Size	700mm*800m m
4	Tolerancia acabada del grueso del tablero	+/--10% +/--0,1 (<1>
5	Deformación	<0>
6	Marca importante de CCL	KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7	Tipo material	FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO
8	Diámetro de agujero de taladro	0.1mm-6.5m m
9	Hacia fuera acode el grueso de cobre	1/2OZ-8OZ
10	Grueso interno del cobre de la capa	1/3OZ-6OZ
11	Relación de aspecto	10:1
12	Tolerancia del agujero de PTH	+/-3mil
13	Tolerancia del agujero de NPTH	+/-1mil
14	Grueso de cobre de la pared de PTH	>10mil (25um)
15	Línea anchura y espacio	2/2mil
16	Min Solder Mask Bridge	2.5mil
17	Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura	+/-2mil
18	Tolerancia de la dimensión	+/-4mil
19	Max Gold Thickness	200u' (0.2mil)
20	Choque termal	288℃, 10s, 3 veces
21	Control de la impedancia	+/--10%
22	Capacidad de la prueba	Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN
23	Minuto BGA	7mil
24	Tratamiento superficial	OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable

FAQ:

Q1: ¿Qué HASL - soldadura del aire caliente está nivelando?

A1:

Placa de circuito Flex Printed rígido de FR4 pi PWB de 10 capas 0

Se termina HASL (soldadura del aire caliente que nivela) es una técnica de acabado de la superficie metálica, que se realiza en la capa exterior del tablero del PWB para proteger las superficies de cobre expuestas como pistas hasta la colocación y soldar de componente.

La capa de HASL se compone de la soldadura con lata del 63% y ventaja del 37%, y durante el proceso de asamblea, esta capa consigue disuelta con el material que suelda.

Placa de circuito Flex Printed rígido de FR4 pi PWB de 10 capas 1

La capa de HASL se aplica según los pasos abajo:

El proceso comienza con la inmersión del tablero del PWB en una solución fundida de la lata/de la ventaja, donde toda la área de cobre expuesta es cubierta por esta solución.
Después de eso, un nivelador del aire caliente (HAL) asegura la uniformidad del depósito de la soldadura quitando exceso de la soldadura del tablero del PWB, usando los cuchillos de alta presión del aire caliente. El propósito de esto es dejar un uniforme y una capa posible fina en el tablero.
Esta capa protege los rastros de cobre contra la corrosión hasta que el tablero entre para el proceso de asamblea.

Placa de circuito Flex Printed rígido de FR4 pi PWB de 10 capas 2

Ventajas de HASL:

Resistencia para revestir la corrosión con cobre
Capacidad de mojado excelente durante el proceso que suelda
Proporciona la junta excelente de la soldadura de la calidad (solderability) haciendo el componente que suelda más eficaz
Económico
Puede ser vuelto a trabajar fácilmente
Conveniente para PCBs sin plomo
Reduzca las ocasiones del fracaso del PWB

Limitaciones de HASL:

Ofrece la alta tensión termal al PWB, que los resultados en defectos.
Debido al grueso contrario de la capa de HASL, no es una solución posible para la colocación componente de SMT.
No conveniente para los componentes de PTH (plateado a través del agujero).
Menos favorable al medio ambiente

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