Lugar de origen: | CHINA |
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Nombre de la marca: | WITGAIN PCB |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | HDIPCB0016 |
Cantidad de orden mínima: | 1pcs/lot |
Precio: | negotiable |
Detalles de empaquetado: | Envasado al vacío en plástico de burbujas |
Tiempo de entrega: | 25 DÍAS |
Condiciones de pago: | T/T |
Capacidad de la fuente: | 100kpcs/Month |
Cuenta de la capa: | 6 capas | Grueso del tablero: | 0,6 milímetros |
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Clase del PWB: | PWB DE HDI | Min Hole: | 0.1m m |
Control de la impedancia: | 100 ohmios | Tratamiento superficial: | OSP |
TAMAÑO: | 113.42mm*92.88mm/6pcs | Tamaño de BGA: | 12 milipulgada |
Alta luz: | PWB del hdi de 6 capas,PWB de HDI 0,6 milímetros de grueso |
PWB de HDI de 6 capas del negro de la soldadura de grueso de la máscara FR4 0,6 milímetros material
Especificaciones del PWB:
1 número de parte: HDIPCB0016
Cuenta de 2 capas: 6 PWB de la capa HDI
Grueso acabado 3 del tablero: 0.6M M
perforación 4 2+N+2: L1-L2 0.1M M, L2-L5 0.2M M, L5-L6 0.1M M, L1-L6 0.2M M
&Width de 5 Min Lind Space: 3/3mil
Grueso de cobre 6: 1/H/H/H/H/1
7 áreas de aplicación: Carga del teléfono móvil
Tamaño del PWB 8: 113.42mm*92.88mm/6pcs
Tamaño del archivo de dibujo del PWB 9: Fichero de Gerber
X-OUT por el panel:
El 1 panel de X-OUT se debe embalar por separado y marcar claramente
El negro X de 2 A se debe marcar permanentemente a ambos lados del PWB
3 X-OUT por el panel no estén encima el 25%
4 X-OUT por la porción no estén encima el 5%
El informe del PWB tuvo que incluir la siguiente información:
1 medida: dimensión del esquema, grueso del PWB, plateando grueso, dimensión real del tamaño del agujero, grueso de cobre, grueso del cobre de la pared del agujero, grueso de la máscara de la soldadura, anchura de la pista y del espacio, deformación y porcentaje de la torsión;
2 prueba e inspección: resultado de la prueba eléctrico, resultado de la prueba de capacidad de la soldadura, resultado de la prueba de la inspección visual, PWB micro de la sección con la resina;
3 otro: código de fecha, cantidad etc.
Hoja de datos S1000-2:
S1000-2 | |||||
Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acceso directo de memoria | ℃ | 185 | ||
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 345 | |
CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 45 | |
Después del Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 5 | |
Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | 100S ninguna delaminación | |
Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 63 | |
Constante de la disipación (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Grado | PLC 3 | ||
Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
E-24/125 | Grado | V-0 |