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La soldadura roja de la placa de circuito de múltiples capas de 8 capas imprimió 50 ohmios

8 Layer Multilayer Circuit Board Red Solder Printed 50 Ohm
8 Layer Multilayer Circuit Board Red Solder Printed 50 Ohm 8 Layer Multilayer Circuit Board Red Solder Printed 50 Ohm 8 Layer Multilayer Circuit Board Red Solder Printed 50 Ohm 8 Layer Multilayer Circuit Board Red Solder Printed 50 Ohm 8 Layer Multilayer Circuit Board Red Solder Printed 50 Ohm
Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: PCB0026 de múltiples capas
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 20 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Mejor precio Contactar ahora
Información detallada
No de capas:: 8 capas Máscara de la soldadura:: Máscara roja de la soldadura
Min Hole Size: 0.2m m Tamaño del esquema del PWB: 234.95mm*165.1mm/1pcs
Control de la impedancia:: 50 ohmios &Width de Min Lind Space:: 4/4 milipulgada
Alta luz:

Placa de circuito de múltiples capas impresa

,

Placa de circuito de múltiples capas de 8 capas

,

placa de circuito impresa soldadura de 50 ohmios

Descripción de producto

Placa de circuito multi de la capa máscara roja impresa 8 capas de la soldadura de la placa de circuito

 

 

Especificaciones del PWB:

 

1 número de parte: PCB0026 de múltiples capas

Cuenta de 2 capas: PWB de 8 capas

Grueso acabado 3 del tablero: 2.0M M

Grueso de cobre 4: 1/1/1/1/1/1 ONZA

&Width de 5 Min Lind Space: 4/4 milipulgada

6 áreas de aplicación: Control industrial

 

 

 


Hoja de datos material:

 

S1130
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC ℃ 135
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% ℃ 310
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 65
Después del Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto <1>
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- 60S ninguna delaminación
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ 5.2E + 07
E-24/125 MΩ 5.3E + 06
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 60
Fuerza eléctrica IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm —
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
IEC 61189-2-721 10GHz -- —
Fuerza de cáscara (1oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm —
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, ℃ PLC 3
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0

 

 

Nuestras categorías de producto:

 

 

Nuestras categorías de producto
Clases materiales Cuentas de la capa Tratamientos
FR4 De una sola capa HASL sin plomo
CEM-1 2 capas/capa doble OSP
CEM-3 4 capas Inmersión Gold/ENIG
Substrato de aluminio 6 capas Chapado en oro duro
Substrato del hierro 8 capas Plata de la inmersión
PTFE 10 capas Lata de la inmersión
Pi Polymide 12 capas Fingeres del oro
Substrato de cerámica AL2O3 14 capas Cobre pesado hasta 8OZ
Rogers, materiales de alta frecuencia de Isola 16 capas Medios agujeros que platean
Halógeno libre 18 capas Perforación del laser de HDI
Cobre basado 20 capas Oro selectivo de la inmersión
  22 capas oro +OSP de la inmersión
  24 capas La resina completó vias

 

 

 

 

 

etiqueta:

Placa de circuito de múltiples capas FR4,

OEM PWB de 20 capas,

3 PWB de múltiples capas de la capa FR4

Contacto
admin

Número de teléfono : +8613826589739

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