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| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | WITGAIN PCB |
| Certificación: | UL |
| Número de modelo: | 04B2302176 |
| Cantidad de orden mínima: | 1pcs/lot |
| Precio: | negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Envasado al vacío en plástico de burbujas |
| Tiempo de entrega: | 15 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1KKPCS/Month |
| Cuenta de la capa: | 1 capa | Material: | Substrato de cobre |
|---|---|---|---|
| Grueso del tablero: | 1.6m m | Tratamiento superficial: | HASL |
| Color de la máscara de la soldadura: | Blanco | Uso: | Power_TriodeBoard |
| Característica especial: | conductividad termal 8W |
substrato de cobre conductor termal PWB de 1 capa
Especificaciones del PWB:
Número de parte: 04B2302176
Capas: 1Layer
Superficial acabado: HASL
Material: sbstrate de cobre
Grueso: 1.6m m
Tamaño del PWB: 172,72 * 157,48 milímetros
Cobre acabado: 1OZ
Color de la máscara de la soldadura: blanco
Color de la serigrafía: negro
Características especiales: conductor termal
Estándar: Clase de IPC-A-600G II
Certificados: UL/94V-0/ISO
Nuestras categorías de producto:
| Nuestras categorías de producto | ||
| Clases materiales | Cuentas de la capa | Tratamientos |
| FR4 | De una sola capa | HASL sin plomo |
| CEM-1 | 2 capas/capa doble | OSP |
| CEM-3 | 4 capas | Inmersión Gold/ENIG |
| Substrato de aluminio | 6 capas | Chapado en oro duro |
| Substrato del hierro | 8 capas | Plata de la inmersión |
| PTFE | 10 capas | Lata de la inmersión |
| Pi Polymide | 12 capas | Fingeres del oro |
| Substrato de cerámica AL2O3 | 14 capas | Cobre pesado hasta 8OZ |
| Rogers, materiales de alta frecuencia de Isola | 16 capas | Medios agujeros que platean |
| Halógeno libre | 18 capas | Perforación del laser de HDI |
| Cobre basado | 20 capas | Oro selectivo de la inmersión |
| 22 capas | oro +OSP de la inmersión | |
| 24 capas | La resina completó vias | |
FAQ:
Q: ¿cuál es conductividad termal?
:
Su substrato y conductores de cobre de la placa de circuito son los factores primarios que determinan cómo el calor se moverá alrededor del tablero. Sus componentes generarán calor durante la operación, ilustrando la importancia de estimar conductividad termal de un PWB. Las propiedades termales de su substrato de la placa de circuito son un factor que determinan subida de la temperatura de sus componentes (particularmente temperatura de empalme) y flujo de calor lejos de componentes críticos.
Para determinar si usted debe incluir medidas termales activas y pasivas de la gestión en su placa de circuito impresa, usted puede utilizar algunos métodos de estimar conductividad termal de un PWB. Esto puede ayudarle a estimar la subida de la temperatura de su tablero usando los valores de la disipación de poder para sus componentes. Algunas opciones simples de la disposición y de la pila en su placa de circuito pueden ayudar a cambiar la diferencia de la temperatura entre las diversas regiones de su tablero, que las ayudas asegurar a su placa de circuito impresa actúan en una temperatura aceptable.
El análisis termal es placa de circuito impresa que el diseño es vital para asegurar funcionamiento y longevidad deseados de su producto siguiente. Su meta en diseño de la placa de circuito debe ser diseñar un sistema que proporcione la función deseada sobre el curso de la vida posible más largo. La comprensión de cómo estimar conductividad termal de un PWB y la selección de los componentes apropiados que pueden actuar bajo esta condición se asegurarán que su placa de circuito impresa siguiente sigue siendo confiable.
Pues los componentes funcionados con en su placa de circuito y las subidas de la temperatura de empalme, la resistencia termal de su substrato determinarán cómo transportes de calor a áreas más frescas del tablero. Si usted conoce la conductividad termal de su substrato y cobre, usted puede estimar la conductividad termal eficaz de su placa de circuito entera y calcular la resistencia termal aproximada. En caso que sus componentes generen demasiado calor y subida de la temperatura es demasiado grande, usted puede determinar si añadir un disipador de calor o algunas medidas del enfriamiento activo a su tablero para reducir la temperatura de empalme en componentes que cambian.
Como propiedad fundamental de cualquier material, la conductividad termal define el flujo de calor entre las regiones calientes y frías en su PWB. La conductividad termal de su material del substrato se puede encontrar en fichas técnicas materiales. Sin embargo, una vez que usted tiene una idea de su pila y peso de cobre en su disposición, usted querrá calcular la conductividad termal eficaz de su substrato. Las fórmulas para calcular esto varían directamente dependiendo de quién usted pregunta, aunque haya varios modelos amontonados en la literatura. El método más simple es utilizar una media ponderada basada en el volumen de material del cobre y del substrato en su PWB:
Estimación eficaz de la conductividad termal basada en una media ponderada del volumen de sus parámetros materiales del PWB
La ecuación antedicha muestra una media ponderada simple del volumen para calcular la conductividad termal eficaz, donde “s” indica que el substrato y la “c” indica el cobre. Sin embargo, esto es apenas un cálculo aproximado, y usted conseguirá resultados mucho más exactos si usted utiliza un simulador especializado del multiphysics 3D. Una vez que usted ha determinado la conductividad termal eficaz de su PWB, usted está listo para calcular la resistencia termal en su tablero, que le dará una cierta idea de cómo el calor transferirá con su pila.
La resistencia termal es influenciada por las mismas estructuras que determinan la conductividad termal eficaz de su PWB. Los rastros, los cojines termales, los vias, las capas planas, y sus materiales de la pila determinarán colectivamente la conductividad termal eficaz. Una vez que usted ha determinado esto, usted puede calcular la resistencia termal a lo largo de la dirección del grueso con la ecuación siguiente:
Ecuación de la resistencia termal
Semejantemente, usted puede calcular la resistencia termal de su tablero a lo largo de la dirección superficial usando la superficie transversal del tablero. Finalmente, usted puede entonces calcular la tarifa del flujo del calor en su tablero q, que es igual a la pendiente de temperatura dividida por la resistencia termal.
Usando los alivios termales de cobre y los cojines termales en ayudas de los componentes activos también quitar calor en un avión de cobre o un disipador de calor, respectivamente. Una vez que el calor se transfiere en un disipador de calor, puede ser quitado aprovechándose de la circulación de aire a través de la superficie del disipador de calor. Cuando está combinado con la selección material apropiada del diseño y del substrato de la pila, usted puede reducir el número y/o el tamaño de las medidas del enfriamiento activo que usted necesita ejecutar durante diseño del PWB.
Aprenda más sobre el diseño de la pila perfecta de la capa con Francesco Poderico.
Aprenda más sobre el trabajo con los componentes del enfriamiento activo en su disposición del PWB.
Diseño de la pila para un tablero de HDI
La resistencia termal es simplemente el análogo termodinámico de la resistencia eléctrica. La manera más fácil de reducir resistencia termal es utilizar un substrato con alta conductividad termal. Algunos materiales alternativos comunes del substrato incluyen cerámica, que tienen conductividad termal muy alta comparada a FR4. Otra opción es base PCBs del metal, donde está un poco de metal la capa de la base central del tablero con alta conductividad.
Usando rastros de cobre más gruesos proporciona dos ventajas; primero, rastros más gruesos del cobre pueden llevar más actual para una temperatura de funcionamiento dada. Es decir experimentarán una subida de una temperatura más baja debido a la disipación de calor. En segundo lugar, una vez que los rastros de cobre experimentan una subida de la temperatura, el calor difunde lejos de los conductores a una tarifa más alta pues el cobre tiene alta conductividad termal. Ambos aspectos de conductores de cobre ayudan a reducir subida de la temperatura de su tablero y a hacer la distribución de la temperatura más uniforme.
Los materiales de cerámica llevan mayores costes de fabricación debido a los procesos especializados que requieren, pero proporcionan factores de una conductividad termal más alta 20 a 100 comparada a FR4. Los substratos metálicos de la base proporcionan conductividad termal semejantemente alta. Ninguno de estos opciones son una elección excelente para los usos moderado de alta frecuencia y proporcionarán resistencia termal baja. PTFE lamina con una base del metal puede ser una mejor opción desde la perspectiva de equilibrar pérdidas dieléctricas y a la gestión termal en usos de la microonda y de la onda milimétrica.
Aprenda más sobre la selección del material correcto del substrato para diversos usos.
Aprenda más sobre el trabajo con los substratos de cerámica para su placa de circuito siguiente.
Aprenda más sobre el trabajo con los substratos de aluminio.
El polígono vierte y diseño termal del cojín en el diseñador de Altium
Una vez que usted determina la conductividad termal eficaz de su placa de circuito y calcula la resistencia termal, usted tendrá una idea de los métodos de gestión de calor que usted debe utilizar para asegurarse que su tablero y componentes no se recalientan. La disposición y las características del encaminamiento en su software del diseño del PWB son las herramientas primarias que usted utilizará para poner componentes en las ubicaciones apropiadas alrededor del tablero.
Si usted planea compensar conductividad termal eficaz baja en un tablero en FR4 estándar, usted querrá trabajar con un paquete del diseño que incluya una lista larga de materiales estándar de la pila y de componentes del enfriamiento activo. Usted podrá seleccionar un substrato con conductividad termal suficientemente alta y comenzar a crear su disposición. El mejor software del diseño del PWB incluirá estas características y mucho más en un solo programa. Éste es exactamente el ambiente que usted encontrará en el diseñador de Altium, la única plataforma de programación completamente integrada del diseño del PWB.
El diseñador de Altium incluye a un encargado de la pila de la capa del estándar industrial que permita que usted modifique las propiedades para requisitos particulares eléctricas y termales de su substrato para hacer juego los materiales con alta conductividad termal. Con la biblioteca de los materiales en el diseñador de Altium, usted puede seleccionar fácilmente de un gran número de materiales comunes para el uso como su base, prepreg, y laminas. Disposición y las herramientas del encaminamiento para darle el poder de diseñar a su tablero de modo que su resistencia termal esté más cercano a su valor deseado. Estas herramientas y son mucho más accesibles en una sola plataforma, dándole un juego de herramientas completo para el diseño y el análisis del PWB.
Las herramientas ultra-exactas de la disposición y de la pila del diseñador de Altium son ideales para ejecutar la estrategia de gestión termal sus necesidades del tablero. Usted puede poner fácilmente componentes, añadir un cojín termal y el disipador de calor a los componentes, define el cobre vierte regiones, y muchas más tareas implicadas en diseño termal de la gestión. Con la extensión de PDNA, y usted tenga una herramienta de análisis potente que ayude a la gestión termal. Usted puede ejecutar la estrategia correcta para combatir subida de la temperatura de su PWB y calor de la transferencia lejos de componentes críticos en su PWB.
Si usted nunca ha trabajado en un entorno de diseño integrado, descanso asegurado que Altium estará allí con los recursos usted necesita para el éxito. Usted tendrá acceso al foro de AltiumLive, podcasts y webinars con los expertos de la industria, una base de conocimiento extensa por completo de las extremidades del diseño, y un montón de tutoriales del diseño. No hay otra empresa de informática del diseño del PWB ésta invertida en su éxito.
El diseñador de Altium ha fijado un nuevo estándar en diseño y análisis de la placa de circuito. Usted puede tomar fácilmente control sobre todos los aspectos de su producto siguiente y ejecutar la estrategia de gestión termal correcta con el diseñador de Altium.