| Lugar de origen: | CHINA |
|---|---|
| Nombre de la marca: | WITGAIN PCB |
| Certificación: | UL |
| Número de modelo: | PCB00315 |
| Cantidad de orden mínima: | 1 PC/porción |
| Precio: | negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Empaquetado del bolso de burbuja del vacío |
| Tiempo de entrega: | 20 días |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 100k PC/mes |
| No de capas: | 4 capas | Material: | FR4 TG>150 |
|---|---|---|---|
| Color de máscara de soldadura: | máscara de soldadura verde | Grueso del PWB: | 1,6 milímetros |
| Técnicas de superficie: | ENIG 1U' | &Width de Min Lind Space: | 3/3 milipulgada |
| Alta luz: | Oro de la inmersión PWB de 4 capas,1.6m m PWB de 4 capas,PWB del oro de la inmersión de 1.6m m |
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Oro de la inmersión 4 máscara de la soldadura del verde del grueso del tablero del PWB 1.6m m de la capa
4 máscara del verde del grueso del tablero del PWB 1.6M M del oro de la inmersión de la capa
1 PWB impreso 4 capas de la placa de circuito.
Tratamiento del oro de 2 inmersiones, grueso 1u' del oro.
Material del substrato 3 FR4, grado tg150.
4 línea mínima espacio y anchura 4/4 milipulgada.
El grueso del cobre 5 es 1 onza en cada capa, 35 um en cada capa.
Máscara verde de la soldadura 6 y serigrafía blanca.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron
8 Área de aplicación: Auriculares
| Nuestras categorías de producto | ||
| Clases materiales | Cuentas de la capa | Tratamientos |
| FR4 | De una sola capa | HASL sin plomo |
| CEM-1 | 2 capas/capa doble | OSP |
| CEM-3 | 4 capas | Inmersión Gold/ENIG |
| Substrato de aluminio | 6 capas | Chapado en oro duro |
| Substrato del hierro | 8 capas | Plata de la inmersión |
| PTFE | 10 capas | Lata de la inmersión |
| Pi Polymide | 12 capas | Fingeres del oro |
| Substrato de cerámica AL2O3 | 14 capas | Cobre pesado hasta 8OZ |
| Rogers, materiales de alta frecuencia de Isola | 16 capas | Medios agujeros que platean |
| Halógeno libre | 18 capas | Perforación del laser de HDI |
| Cobre basado | 20 capas | Oro selectivo de la inmersión |
| 22 capas | oro +OSP de la inmersión | |
| 24 capas | La resina completó vias | |
Q1: ¿Cuáles son cojines negros en un PWB? ¿Cuáles son cojines negros en el final de ENIG?
A1:
Los cojines negros son sobre todo una capa de níquel oscuro que sea formado debido a la corrosión en la superficie de un PWB que tenga un final de ENIG (níquel y oro no electrolíticos de la inmersión). Los cojines negros son el resultado del contenido fosforado excesivo que reacciona con oro durante el proceso de la deposición del oro que es un paso esencial en la aplicación de un final de ENIG.
ENIG es un final superficial que se aplica en las placas de circuito impresas (PCBs) después del uso de la máscara de la soldadura para proporcionar una capa adicional de final/de capa en todas las superficies y flancos de cobre expuestos. Además, ayuda a evitar la oxidación y mejora el solderability de los contactos de cobre y de los por-agujeros plateados.
La capa de ENIG requiere el 93% del níquel puro que se aplica sobre una cantidad considerada del PWB la superficie y también de fosforado (6 al 8%). Es importante moderar el periodo de fosforado y del factor en la posibilidad de cuántas veces será soldado un determinado PWB otra vez como éste pudo aumentar el contenido fosforado y formará un cojín negro.
El oro de la inmersión se aplica después del proceso de la deposición del níquel. El oro proporciona una capa considerada en todas las capas expuestas. La deposición del níquel actúa como barrera entre el cobre y el oro, que previene manchas blancas /negras unsolderable indeseadas en la superficie del PWB. La deposición del níquel también añade fuerza a plateado con los agujeros y los vias.
Mientras que el ENIG produce un final altamente solderable, el proceso de aplicar la capa de ENIG contrario crea un cojín negro que los resultados en solderability reducido y débil formaron las juntas de la soldadura del PWB.
¿Qué causa los cojines negros?
Contenido de alto grado de fósforo: Un ENIG acabó el PWB tiene una vida útil más larga pero un poco de níquel puede disolver en un cierto plazo irse detrás de su subproducto que sea fosforado. La cantidad de aumentos contentos fosforados con soldar de flujo. Cuanto más alto es el nivel de fosforado, mayor es el riesgo de formación de cojines negros durante el proceso de la deposición del oro.
Corrosión durante la deposición del oro: El proceso de ENIG confía en una reacción de la corrosión cuando el oro debe ser depositado en la superficie del níquel. Es esencial que la deposición del oro no es agresiva, pues puede aumentar la corrosión al nivel donde se forma un cojín negro.
¿Cómo prevenir los cojines negros?
La prevención de los cojines negros es un paso esencial para los fabricantes del PWB. Pues los cojines negros observados se causan debido a niveles más altos de fosforado, así que de ella es esencial controlar la concentración del baño del níquel durante el proceso de la galjanoplastia de metal durante la etapa la fabricación. Además, los cojines negros son también formado debido a una cantidad agresiva de deposición del oro. Por lo tanto es esencial mantener control estricto sobre la cantidad de níquel y de oro se esté utilizando que.