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PWB de estado sólido del SSD de 8 capas, placa de circuito del disco duro de los 22MMx80MM

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: SSDPCB00010
Cantidad de orden mínima: 1pcs/lot
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Envasado al vacío en plástico de burbujas
Tiempo de entrega: 15 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1KKPCS/Month
Información detallada
Cuenta de la capa: 8 capas Material: FR4 TG150
Grueso del tablero: 0,9 milímetros Tratamiento superficial: ENIG 1.5U'
Tamaño de dibujo: 20MM*80M M Min Hole: 0.2m m
Alta luz:

PWB de estado sólido de FR4 TG150

,

placa de circuito del disco duro de los 22MMx80MM

,

Placa de circuito del disco duro de 0.9M M


Descripción de producto

Placa de circuito impresa impulsión de estado sólido del PWB del SSD

 

 

Especificaciones del PWB:

 

 

Número de parte: SSDPCB00010


Cuenta de la capa: Placa de circuito impresa 8 capas


Grueso acabado del tablero: 0.9m m +/-0.05mm


Grueso de cobre: 1/H/H/H/H//H/H1


&Width de Min Lind Space: 3/3mil


Área de aplicación: SSD (impulsión de estado sólido)

 

 

 

Nuestras categorías de producto:

 

1 PWB del substrato FR4: 2 capas imprimieron la placa de circuito, PWB de 4 capas, PWB de 6 capas, PWB de 8 capas, PWB de 10 capas, PWB de 12 capas, PWB de 14 capas, PWB de 16 capas, PWB de 18 capas, PWB de 20 capas, PWB de 22 capas, 24 PWB de la capa, PWB de HDI, PWB de alta frecuencia.

PWB de aluminio del substrato 2: PWB de aluminio de 1 capa, PWB de aluminio de 2 capas, PWB del aluminio de 4 capas.

PWB flexible 3: 1 capa FPC, 2 capas FPC, 4 capas FPC, 6 capas FPC

PWB de 4 Rígido-flexiones: PWB de la Rígido-flexión de 2 capas, PWB de la Rígido-flexión de 4 capas, PWB de la Rígido-flexión de 6 capas, PWB de la Rígido-flexión de 8 capas, PWB de la Rígido-flexión de 10 capas

PWB de cerámica del substrato 5: PWB de cerámica de una sola capa, PWB de cerámica de 2 capas

 

 

 

FAQ:

 

Q: Materiales Thermoset y termoplásticos del PWB

:

 

PWB de estado sólido del SSD de 8 capas, placa de circuito del disco duro de los 22MMx80MM 0

 

El proceso de alta temperatura entra en el juego durante la fabricación de los tableros de alta frecuencia del PWB. Comienza con la laminación del prepreg en el substrato dieléctrico seguido añadiendo la capa del circuito. El tratamiento térmico es la fuente primaria para combinar todas estas capas juntas para formar a un tablero bien definido. Los materiales termoplásticos y Thermoset se utilizan generalmente para las capas dieléctricas en PCBs o como pegamentos en laminas de fabricación del circuito. Estos materiales tienen sus propios puntos fuertes y débiles.

 

Un material termoplástico también se llama plástico de termo-ablandamiento. Es un polímero, que convierte al líquido cuando está calentado y logra un estado duro vidrioso cuando está refrescado.

 

Características del material termoplástico

  • Procesado en las temperaturas elevadas
  • Originalmente, disponible en forma dura rígida, pero ablanda cuando la temperatura aumenta hacia su punto de fusión.
  • Estos materiales se pueden reforzar con los llenadores, tales como vidrio o materiales de cerámica tejidos.
  • El politetrafluoetileno (PTFE) es uno del material termoplástico y del él más conocidos se refuerza a menudo con un cierto llenador.
  • Proporcionan buen funcionamiento eléctrico, pero requieren procedimientos de proceso complejos.
  • Menos pérdida eléctrica con menos cambio en funcionamiento eléctrico en un cierto plazo.

Problemas asociados al material termoplástico: Su proceso es difícil debido a su alto valor de CTE.

Thermoset también se llama plástico termoendurecible. Es también un material de polímero que es curado aplicando calor (sobre 200 centígrados) con una reacción química. Antes de curar, este material está en forma líquida o maleable.

 

Características del material Thermoset

  • Procesado en las temperaturas elevadas
  • Alcanzan su estado duro debido a una reacción termoquímica. Tal reacción endurece dos componentes cuando se mezclan juntos.
  • Una vez que están endurecidos, son más duros que los materiales termoplásticos.
  • Su valor de CTE está cercano al valor de CTE del cobre, que es conveniente para los procedimientos de proceso estándar.
  • Pérdida más eléctrica propensa
  • Estos materiales oxidaron en un cierto plazo, resultado en cambios de la constante dieléctrica de un PWB (DK) y del factor de disipación (Df), que es eventual responsable del cambio del PWB en funcionamiento en las frecuencias microondas del RF/.

Problemas asociados al material Thermoset

  • Una vez que está endurecido con una reacción termoquímica, el material thermoset no se puede refundir de nuevo a su estado original.
  • Su funcionamiento eléctrico no es bueno con respecto a la termoplástica, sino se puede procesar fácilmente.

Las características de materiales termoplásticos y thermoset se pueden mejorar con la opción del material de relleno exacto. Esta opción del material de relleno afecta grandemente sus niveles de funcionamiento eléctricos.

 

 

 

Contacto los E.E.U.U.:

 

Steven YU

 

Correo electrónico: yuhq@witgain.com

Skype: pcbproducer

 

 

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