products

Dispositivo de la videoconferencia 4 capas del PWB 1.2m m Matte Black Solder Mask

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: PCB00356
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 12 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Información detallada
No de capas: 4 capas Máscara de la soldadura: Matte Black Solder Mask
Silskcreen: blanco Grueso de pared de PTH: 18um
Tratamiento superficial: Oro 1U' de la inmersión &Width de Min Lind Space: 4.0/4.0 milipulgada
Alta luz:

18um 4 capas del PWB

,

1.2m m 4 capas del PWB

,

Placa de circuito de múltiples capas del dispositivo de la videoconferencia


Descripción de producto

El dispositivo de la videoconferencia utilizó PWB 1.2m m Matte Black Solder Mask

 

 

Especificaciones del PWB:

 

1 número de parte: PCB00356

Cuenta de 2 capas: PWB de 4 capas

Grueso acabado 3 del tablero: 1.2M M

Grueso de cobre 4: 1/1/1/1 ONZA

&Width de 5 Min Lind Space: 3.0/3.0 milipulgada

6 áreas de aplicación: Dispositivo de encuentro video

 

 

 


Hoja de datos material:

 

S1000-2
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 Acceso directo de memoria 185
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% 345
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 45
Después del Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 5
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- 100S ninguna delaminación
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 63
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Grado PLC 3
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0

 

 

 

Q&A

 

Pregunta: ¿Cuáles son cojines negros?

 

Respuesta:  Los cojines negros son sobre todo una capa de níquel oscuro que sea formado debido a la corrosión en la superficie de un PWB que tenga un final de ENIG (níquel y oro no electrolíticos de la inmersión). Los cojines negros son el resultado del contenido fosforado excesivo que reacciona con oro durante el proceso de la deposición del oro que es un paso esencial en la aplicación de un final de ENIG.

 

ENIG es un final superficial que se aplica en las placas de circuito impresas (PCBs) después del uso de la máscara de la soldadura para proporcionar una capa adicional de final/de capa en todas las superficies y flancos de cobre expuestos. Además, ayuda a evitar la oxidación y mejora el solderability de los contactos de cobre y de los por-agujeros plateados.

 

Dispositivo de la videoconferencia 4 capas del PWB 1.2m m Matte Black Solder Mask 0

 

La capa de ENIG requiere el 93% del níquel puro que se aplica sobre una cantidad considerada del PWB la superficie y también de fosforado (6 al 8%). Es importante moderar el periodo de fosforado y del factor en la posibilidad de cuántas veces será soldado un determinado PWB otra vez como éste pudo aumentar el contenido fosforado y formará un cojín negro.

 

El oro de la inmersión se aplica después del proceso de la deposición del níquel. El oro proporciona una capa considerada en todas las capas expuestas. La deposición del níquel actúa como barrera entre el cobre y el oro, que previene manchas blancas /negras unsolderable indeseadas en la superficie del PWB. La deposición del níquel también añade fuerza a plateado con los agujeros y los vias.

 

Mientras que el ENIG produce un final altamente solderable, el proceso de aplicar la capa de ENIG contrario crea un cojín negro que los resultados en solderability reducido y débil formaron las juntas de la soldadura del PWB.

¿Qué causa los cojines negros?

 

Contenido de alto grado de fósforo: Un ENIG acabó el PWB tiene una vida útil más larga pero un poco de níquel puede disolver en un cierto plazo irse detrás de su subproducto que sea fosforado. La cantidad de aumentos contentos fosforados con soldar de flujo. Cuanto más alto es el nivel de fosforado, mayor es el riesgo de formación de cojines negros durante el proceso de la deposición del oro.

 

Corrosión durante la deposición del oro: El proceso de ENIG confía en una reacción de la corrosión cuando el oro debe ser depositado en la superficie del níquel. Es esencial que la deposición del oro no es agresiva, pues puede aumentar la corrosión al nivel donde se forma un cojín negro.

 

¿Cómo prevenir los cojines negros?

 

La prevención de los cojines negros es un paso esencial para los fabricantes del PWB. Pues los cojines negros observados se causan debido a niveles más altos de fosforado, así que de ella es esencial controlar la concentración del baño del níquel durante el proceso de la galjanoplastia de metal durante la etapa la fabricación. Además, los cojines negros son también formado debido a una cantidad agresiva de deposición del oro. Por lo tanto es esencial mantener control estricto sobre la cantidad de níquel y de oro se esté utilizando que.

 

Leyendas urbanas de los procesos del PWB: Cojín del negro de ENIG

Contacto
admin

Número de teléfono : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739