products

4 PWB impreso CU de la placa de circuito de la capa 2OZ con el material de TG170 FR4

Informacion basica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: PCB00360
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 20 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Información detallada
No de capas: 4 capas Material: FR4 TG>170
Color de máscara de soldadura: Máscara de soldadura verde Espesor de placa de circuito impreso: 1,6 MILÍMETROS
Seguimiento mínimo: 5/5 mil Tratamiento de superficies: Oro 2U' de la inmersión
Alta luz:

PWB impreso 4 capas de la placa de circuito

,

TG170 FR4 imprimió el PWB de la placa de circuito

,

CU 2OZ PWB de 4 capas


Descripción de producto

4 capas 2 OZ CU PCB con placa de circuito impreso de material TG170 FR4

 

 

  • Principales características:

 
1 PCB de placa de circuito impreso de 4 capas.
2 Tratamiento Immersion Gold, espesor oro 2u'.
3 material de sustrato FR4, tg170 grados.
4 Espacio de línea mínimo y ancho 5/5mil.
5 El espesor del cobre es de 2 OZ en la capa externa, 1 OZ en la capa interna
6 Máscara de soldadura verde y serigrafía blanca.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, certificado ISO9001 e ISO14001

8 Producto de aplicación: Control Industrial
 

 

  • Hoja de datos de materiales S1150G:
S1150G
Elementos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5% en pesopérdida 380
CET (eje Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de Tg ppm/℃ 36
Después de Tg ppm/℃ 220
50-260 ℃ % 2.8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
Estrés termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288 ℃, soldadura por inmersión -- pasar
Resistividad de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de la resistencia a la humedad MΩ.cm 6,4x107
E-24/125 MΩ.cm 5,3x106
Resistividad de superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de la resistencia a la humedad 4,8x107
E-24/125 2,8x106
Resistencia al arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Ruptura dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 45+kV NOTA
Constante de disipación (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.8
CEI 61189-2-721 10 GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.01
CEI 61189-2-721 10 GHz --
Resistencia al pelado (lámina de cobre HTE de 1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 A N/mm
Después del estrés térmico 288 ℃, 10 s N/mm 1.4
125℃ N/mm 1.3
Fuerza flexible LW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 450
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.1
CTI IEC60112 A Clasificación autómata 0
inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Clasificación V-0
E-24/125 Clasificación V-0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  • PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

 
P1: ¿Qué son las almohadillas negras en una placa de circuito impreso?¿Qué son las almohadillas negras en acabado ENIG?
A1:

Urban Legends of PCB Processes: ENIG Black Pad

 

Las almohadillas negras son principalmente una capa de níquel oscuro que se forma debido a la corrosión en la superficie de una PCB que tiene un acabado ENIG (Níquel electrolítico y oro de inmersión).Los Black Pads son el resultado de un contenido excesivo de fósforo que reacciona con el oro durante el proceso de deposición del oro, que es un paso esencial en la aplicación de un acabado ENIG.

 

ENIG es un acabado de superficie que se aplica en las placas de circuito impreso (PCB) después de la aplicación de la máscara de soldadura para proporcionar una capa adicional de acabado/revestimiento en todas las superficies y paredes laterales de cobre expuestas.Además, ayuda a evitar la oxidación y mejora la soldabilidad de los contactos de cobre y los orificios pasantes chapados.

 

4 PWB impreso CU de la placa de circuito de la capa 2OZ con el material de TG170 FR4 1

 

El recubrimiento ENIG requiere el 93% del níquel puro que se aplica sobre la superficie del PCB y también una cantidad considerable de fósforo (6 a 8%).Es importante moderar la cantidad de fósforo y tener en cuenta la posibilidad de cuántas veces se volverá a soldar una PCB determinada, ya que esto podría aumentar el contenido de fósforo y formará una almohadilla negra.

 

Immersion Gold se aplica después del proceso de deposición de níquel.El oro proporciona un revestimiento considerado en todas las capas expuestas.La deposición de níquel actúa como una barrera entre el cobre y el oro, lo que evita manchas no deseadas que no se pueden soldar en la superficie de la PCB.La deposición de níquel también agrega resistencia a los orificios pasantes y vías chapados.

 

Si bien ENIG produce un acabado altamente soldable, el proceso de aplicación del recubrimiento ENIG crea de manera inconsistente una almohadilla negra que resulta en una capacidad de soldadura reducida y uniones de soldadura de la PCB formadas débilmente.

¿Qué causa las almohadillas negras?

 

Alto contenido de fósforo: una placa de circuito impreso ENIG terminada tiene una vida útil más larga, pero con el tiempo algo de níquel puede disolverse y dejar un subproducto que es el fósforo.La cantidad de contenido de fósforo aumenta con la soldadura por reflujo.Cuanto mayor sea el nivel de fósforo, mayor será el riesgo de formación de almohadillas negras durante el proceso de deposición de oro.

 

Corrosión durante la deposición de oro: El proceso ENIG se basa en una reacción de corrosión cuando el oro se va a depositar en la superficie del níquel.Es esencial que la deposición de oro no sea agresiva, ya que puede aumentar la corrosión hasta el nivel en que se forma una almohadilla negra.

 

¿Cómo prevenir las almohadillas negras?

 

La prevención de las almohadillas negras es un paso esencial para los fabricantes de PCB.Como se observa, las almohadillas negras se deben a niveles más altos de fósforo, por lo que es esencial controlar la concentración del baño de níquel durante el proceso de metalizado durante la etapa de fabricación.Además, también se forman almohadillas negras debido a una cantidad agresiva de deposición de oro.Por lo tanto, es esencial mantener un control estricto sobre la cantidad de níquel y oro que se utiliza.

 
 
 

 

Contacto
admin

Número de teléfono : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739