PWB de una sola capa CEM-1 con el tratamiento superficial de la tinta OSP del carbono

PWB de una sola capa CEM-1 con el tratamiento superficial de la tinta OSP del carbono

Especificaciones:

1. De una sola capa

2. Material CEM-1

3. Tratamiento superficial de OSP

4. tinta del carbono

5. Grueso del tablero: 1.2m m

6. Utilizado en teléfono

Especificaciones que embalan:

1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.

2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.

3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.

4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.

Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.

FAQ:

Q1: Cómo evitar el platear y vacíos de la soldadura

A1:  Mientras que fabrican placas de circuito impresas o PCBs, nos centramos nuestra atención en la dirección de herramientas y de procesos. Esto nos ayuda a evitar muchos problemas de calidad como juntas frías, juntas frágiles, y vacíos. Pues su nombre sugiere, los vacíos son espacios vacíos. Idealmente, los vacíos no tienen ningún lugar en PCBs. La presencia de vacíos en un PWB confirma que en alguna parte a lo largo de la actividad de fabricación, el proceso no añadió bastante de cierto material. No abordar el problema vacío correctamente y a tiempo puede llevar a un aumento en las caída-apagado-tarifas.

Para la comprensión de sus clientes y destacar los problemas que la formación vacía crea, en este artículo, el PWB de WITGAIN explicará la naturaleza de vacíos y cómo evitarlos. PCBs sufre generalmente a partir de dos tipos de vacíos durante el proceso de fabricación. Y destacaremos las medidas que tomamos para evitar crearlas.

Vacíos del PWB

Los vacíos del PWB ocurren dondequiera que haya áreas no-plateadas en la placa de circuito. Éstos podían estar dentro de juntas de la soldadura, o dentro de barriles de agujeros, o dentro de la pared de una haber perforado y plateada a través del agujero. La presencia de vacíos puede interrumpir las conexiones eléctricas, llevando a funcionar incorrectamente del tablero.

Los vacíos del PWB están generalmente de dos vacíos de la tipo-soldadura y los vacíos el platear. Los vacíos de la soldadura ocurren al no usar cantidades adecuadas de goma de la soldadura, o cuando la goma de la soldadura tiene bolsillos de aire que no se han escapado mientras que la goma calienta para arriba. Platear vacíos puede ocurrir durante la deposición del cobre no electrolítico cuando la galjanoplastia no cubre totalmente la pared interna del agujero directo. Aunque en casos perdidos pueda ser posible reparar al tablero manualmente, la presencia de vacíos es un asunto importante que puede hacer el PWB inoperable, y deja el fabricante sin ninguna opción pero desechar al tablero.

Vacíos de la soldadura

Un espacio vacío dentro de una junta de la soldadura constituye un vacío de la soldadura. Este problema puede presentarse de muchos factores. Uno de los factores principales es el punto bajo precalienta temperatura en el horno que suelda del flujo o de la onda, que evita que los solventes en el flujo se vaporicen totalmente. Otros factores que pueden causar vacíos en soldadura son oxidación de la goma de la soldadura, niveles del flujo, o uso de la goma de baja calidad de la soldadura. El diseño de algún PCBs puede también contribuir a ser el anular propenso.

Prevención de vacíos de la soldadura

Los vacíos de la soldadura son fáciles de prevenir. Esto es hecha mejor aumentando precalienta temperatura, retrasando tiempo de viaje a través del horno, evitando uso de la goma anticuada o de baja calidad de la soldadura, o modificando la plantilla del tablero. Todos estos pasos pueden ser eficaces en la atenuación del riesgo de vacíos de la soldadura.

Platear vacíos

Los vacíos de la galjanoplastia ocurren típicamente debido al proceso de perforación y la preparación del agujero directo. Idealmente, la broca debe dejar una pared lisa en un agujero directo que perfora. Usando una broca embotada puede dejar la superficie interna de la pared desigual, áspera, y no limpia en todas partes. Mientras que el cobre incorpora el agujero durante el proceso que platea, puede cubrir los contaminantes y la ruina dentro del agujero. Cuando la ruina desaloja más adelante, puede salir de un punto no-plateado desnudo. Esto puede causar un vacío, pues el cobre no se adhiere totalmente a la pared superficial del agujero. La superficie desigual del agujero puede también evitar que el cobre cubra cada grieta del punto áspero, yéndose detrás de un punto no-plateado.

Plateado a través de los agujeros en un PWB conecte los circuitos conductores en un lado de una capa con otro circuito en una capa adyacente. Estas conexiones eléctricas ayudan en llevar a través de poder y de señales a todas las partes del tablero. Siempre que haya una interrupción, tal como debido a la presencia de un vacío, la interrupción de señales eléctricas y poder puede causar un malfuncionamiento en el circuito y el tablero.

Si hay varias tales interrupciones, y la inspección no puede localizar todos, el tablero puede tener que ser desechado. Por otra parte, no hay garantía que más vacíos no aparecerán después, interrumpiendo la operación del tablero en el campo. Por lo tanto, la prevención de vacíos es un objetivo dominante al fabricar PCBs.

Prevención de vacíos que platean

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Evitar vacíos de la galjanoplastia se alcanza mejor con el uso de brocas agudas y bien formadas. Cuando las brocas son agudas, crean un agujero limpio que no tenga ninguna aspereza y son limpias en el agujero. El cobre no tiene ningún problema que cubre la pared lisa y que forma un barril sin ninguna discontinuidad o vacíos.

Al perforar, incluso con las brocas agudas y bien formadas, la velocidad de la perforación es un problema importante. Si la tarifa de perforación es rápida, la broca puede romper el material del PWB mientras que avanza. Esto puede llevar a las superficies ásperas y desiguales dentro de la pared del agujero que es difícil de platear.

Durante el proceso de perforación, es necesario afilar las brocas dependiendo de velocidad del taladro, de expedientes mordidos de la cuenta, y de alimentaciones del taladro. Cada agujero perforado requiere un procedimiento de limpieza, y el tormento apropiado. Cuando platear, la supervisión y controlar de la agitación del baño que platea pueden también ayudar a reducir y a eliminar vacíos de la galjanoplastia, quitando burbujas de aire encerradas.

Conclusión

Si los tableros necesitan desechar debido a la presencia de vacíos en ellos, el proceso de fabricación puede llegar a ser prohibitivo costoso. Sin embargo, como nuestra experiencia en las demostraciones del PWB de WITGAIN, una cierta atención al detalle adicional y una cierta precaución pueden prevenir las formaciones más vacías en PCBs.

Hemos establecido procedimientos detallados de la perforación y de limpieza. También conducimos prueba extensa y completa para reducir la formación vacía y para asegurar la calidad de los tableros que producimos. Además, también proporcionamos estudios de diseño de fabricación entre nosotros y clientes para ayudar a ahorrar en costes mientras que aseguran un proceso de producción más liso para nuestros tableros.