HASL ENIG las persianas del PWB de 10 capas enterró la placa de circuito impresa LED de los agujeros

Informacion basica

Lugar de origen:	CHINA
Nombre de la marca:	WITGAIN PCB
Certificación:	UL
Número de modelo:	PCB000386

Cantidad de orden mínima:	1pcs/lot
Precio:	negotiable
Detalles de empaquetado:	Envasado al vacío en plástico de burbujas
Tiempo de entrega:	20 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100kpcs/Moth

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Información detallada

Cuenta de la capa:	10 capas	Uso:	Productos electrónicos de consumo
Máscara de la soldadura:	máscara verde de la soldadura	Tratamiento superficial:	Oro selectivo de la inmersión
perforación:	Agujeros ciegos y enterrados	Grado del TG:	TG170
Acabamiento superficial:	HASL, ENIG, finger del oro, HASL sin plomo	Nombre de producto:	Placa de circuito impresa
Material:	Altura TG, FR-4 alto TG FR-4 PTFE de FR4 CEM1 CEM3	Tipo:	Tablero electrónico
Alta luz:	HASL PWB de 10 capas , ENIG PWB de 10 capas , Los agujeros enterrados LED imprimieron a la placa de circuito

Descripción de producto

La placa de circuito impresa 10 capas ISO 14001 calificó utilizado en el equipamiento médico

Características principales:

1 10 capas modificaron a la placa de circuito para requisitos particulares impresa manufacturered basado en los ficheros del gerber del cliente.

2 utilizado en productos electrónicos de consumo

El material 3 es FR4 S1000-2 TG170.

4 el grueso acabado del tablero es 1.0M M.

5 el grueso de cobre acabado es 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 onza.

El tratamiento superficial 6 es ENIG 2U'.

Perforación 7: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L1-L10 0.2M M, L9-L10 0.1M M, perforación del laser de 18-L9 0.1M M

El plazo de ejecución 8 es alrededor 20 días laborables.

Hoja de datos material:

S1000-2
Artículos		Método	Condición	Unidad	Valor típico
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
Tg		IPC-TM-650 2.4.24.4	Acceso directo de memoria	℃	185
TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	pérdida de los pesos del 5%	℃	345
CTE (Z-AXIS)		IPC-TM-650 2.4.24	Antes del Tg	ppm/℃	45
			Después del Tg	ppm/℃	220
			50-260℃	%	2,8
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	60
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	20
T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	5
Tensión termal		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, inmersión de la soldadura	--	100S ninguna delaminación
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ.cm	2,2 x 108
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4,5 x 106
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ	7,9 x 107
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	1,7 x 106
Resistencia de arco		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	100
Avería dieléctrica		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kilovoltio	63
Constante de la disipación (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,8
Constante de la disipación (DK)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Factor de disipación (Df)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,013
Factor de disipación (Df)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Después de la tensión termal 288℃, 10s	N/mm	1,38
			125℃	N/mm	1,07
Fuerza flexural	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	562
Fuerza flexural	CW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	518
Absorción de agua		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,1
CTI		IEC60112		Grado	PLC 3
Inflamabilidad		UL94	C-48/23/50	Grado	V-0
Inflamabilidad		UL94	E-24/125	Grado	V-0