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Serigrafía blanca máscara de la soldadura del negro del PWB de 6 capas para el dispositivo de la videoconferencia

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: PCB000389
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 20 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Información detallada
No de capas:: 6 capas Material:: FR4 TG>150
Lugar del origen:: Shenzhen Color de la máscara de la soldadura:: Negro
Técnicas superficiales:: ENIG 1U' &Width de Min Lind Space:: 4/4 milipulgada
Alta luz:

Dispositivo de la conferencia PWB de 6 capas

,

Máscara negra de la soldadura PWB de 6 capas

,

PWB blanco de la serigrafía


Descripción de producto

Serigrafía blanca de la máscara de la soldadura del negro del PWB de 6 capas usada en dispositivos de la videoconferencia

 

 

 

Características impresas de la placa de circuito:

 

1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en dispositivos de la videoconferencia.

Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.

Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.

4 ENIG, grueso 1U' del oro

Grueso acabado 5 1.0m m del PWB.

um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.

El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.

8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.

 

 

Especificaciones que embalan:

 

1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.

2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.

3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.

4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.

Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.

 

 

 

 

Hoja de datos de S1150G:

 

S1150G
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% 380
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 36
Después del Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 30
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- paso
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 45+kV NOTA
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 450
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Grado PLC 0
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Contacto
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