Tablero de cerámica del PWB del nitruro de aluminio 0,4 milímetros cobre de 1 onza

Grueso del tablero del PWB de AIN Ceramic 0,4 milímetros cobre de 1 onza
 
 
Características principales:
 
1 número de parte: CeramicPCB0007
Cuenta de 2 capas: PWB de 2 capas
Clase material 3:  De cerámica AIN
Grueso acabado 4 del tablero: 0,4 MILÍMETROS
Grueso de cobre 5: 1/1 ONZA
Tamaño del PWB 6: 100mm*100m m

 
 
Nuestras categorías de producto:

 
 
FAQ:
 

Q: ¿Qué HASL - soldadura del aire caliente está nivelando?

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Se termina HASL (soldadura del aire caliente que nivela) es una técnica de acabado de la superficie metálica, que se realiza en la capa exterior del tablero del PWB para proteger las superficies de cobre expuestas como pistas hasta la colocación y soldar de componente.

La capa de HASL se compone de la soldadura con lata del 63% y ventaja del 37%, y durante el proceso de asamblea, esta capa consigue disuelta con el material que suelda.

La capa de HASL se aplica según los pasos abajo:

1. El proceso comienza con la inmersión del tablero del PWB en una solución fundida de la lata/de la ventaja, donde toda la área de cobre expuesta es cubierta por esta solución.
2. Después de eso, un nivelador del aire caliente (HAL) asegura la uniformidad del depósito de la soldadura quitando exceso de la soldadura del tablero del PWB, usando los cuchillos de alta presión del aire caliente. El propósito de esto es dejar un uniforme y una capa posible fina en el tablero.
3. Esta capa protege los rastros de cobre contra la corrosión hasta que el tablero entre para el proceso de asamblea.

Ventajas de HASL:

• Resistencia para revestir la corrosión con cobre
• Capacidad de mojado excelente durante el proceso que suelda
• Proporciona la junta excelente de la soldadura de la calidad (solderability) haciendo el componente que suelda más eficaz
• Económico
• Puede ser vuelto a trabajar fácilmente
• Conveniente para PCBs sin plomo
• Reduzca las ocasiones del fracaso del PWB

Limitaciones de HASL:

• Ofrece la alta tensión termal al PWB, que los resultados en defectos.
• Debido al grueso contrario de la capa de HASL, no es una solución posible para la colocación componente de SMT.
• No conveniente para los componentes de PTH (plateado a través del agujero).
• Menos favorable al medio ambiente