10 agujero enterrado ciego de la placa de circuito electrónica de la capa BGA

La placa de circuito impresa 10 capas ISO 14001 calificó utilizado en el equipamiento médico

Características principales:

1 10 capas modificaron a la placa de circuito para requisitos particulares impresa manufacturered basado en los ficheros del gerber del cliente.

2 utilizado en productos electrónicos de consumo

El material 3 es FR4 S1000-2 TG170.

4 el grueso acabado del tablero es 1.0M M.

5 el grueso de cobre acabado es 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 onza.

El tratamiento superficial 6 es ENIG 2U'.

Perforación 7: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L1-L10 0.2M M, L9-L10 0.1M M, perforación del laser de 18-L9 0.1M M

El plazo de ejecución 8 es alrededor 20 días laborables.

Hoja de datos material:

FQA:

Q1: ¿Cuál es goma Halógeno-libre de la soldadura?

A1: La goma Halógeno-libre de la soldadura como el nombre sugiere es una goma de la soldadura que no contiene el halógeno. Fundamental, los halógeno en goma de la soldadura refieren al cloro y al bromo. El cloro, se encuentra en placas de circuito, y está sobre todo bajo la forma de materiales residuales dejados encima de la producción de resinas de epoxy no-bromadas usadas en asamblea del tablero. El bromo en electrónica se añade generalmente a los materiales orgánicos tales como un ignífugo conocido como retardadores bromados de la llama (FB). En bromuro de las gomas de la soldadura también desempeñe un papel significativo como activadores. Los activadores son las sustancias químicas que se añaden para soldar flujos para quitar los óxidos de superficies de metal, y así que permita que se unan a junto para formar un enlace metalúrgico fuerte.

Durante años últimos la industria de electrónica ha estado haciendo un movimiento de llegar a ser “halógeno-libre” pues ésta es más respetuosa del medio ambiente. Según los estándares de JPCA-ES-01-2003, del IEC 614249-2-21 y de IPC 4101B fijados por los cuerpos de la industria el límite para el contenido del halógeno de la asamblea es 900 PPM para, el cloro y el bromo. Los órganos estándars del IEC y de IPC han establecido el límite para que el total, la cantidad combinada de cloro y el bromo sean menos de 1500 PPM.

Los halógeno influencian considerablemente las propiedades de mojado de la goma de la soldadura. Los halógeno en las gomas de la soldadura permiten la desoxidación de la soldadura y del cojín de la soldadura, que a su vez impulsan las propiedades de mojado de la goma de la soldadura que mejora así sus propiedades de fusión. Por lo tanto, tienen un efecto positivo sobre la vida de la plantilla, la estabilidad termal, la proceso-ventana del flujo, así como la durabilidad. El abandono de halógeno tiene un efecto directo sobre el proceso que suelda y otros procesos subsiguientes tales como limpieza de la asamblea. Puede siempre haber ocasiones de las juntas mal mojadas de la soldadura mientras que usa las gomas halógeno-libres de la soldadura. También, la eliminación de halógeno como los activadores pueden dar lugar a las juntas de la cabeza-en-almohada debido al comportamiento de fusión pobre/contrario.

¿Así pues, a pesar de ser una parte esencial del mundo del PWB, porqué son los halógeno de interés?

Allí se saben y los riesgos sospechosos se asocian a los halógeno en electrónica. Puesto que los diversos halógeno contenidos en gomas de la soldadura, se miran como dañinos a la salud y al ambiente, el ALCANCE y RoHS han prohibido el uso de halógeno. La mayor preocupación aquí está con la disposición de los productos que contienen los halógeno, particularmente con la incineración como método de la recuperación. Los límites para los halógeno o los haluros son establecidos por varios estándares industriales.

Los reemplazos primarios para FB (retardadores bromados de la llama) son materiales fosforado-basados. Tales componentes son típicamente más hidrofílicos, por lo tanto, un material halógeno-más libre se requiere para alcanzar el mismo nivel de resistencia de la inflamabilidad. Sin embargo, los efectos secundarios de usar estos materiales incluyen una vida útil más corta, mayor tiesura del PWB, y un coeficiente más bajo de la extensión termal (CTE). Por otra parte, las gomas halógeno-libres tienen a menudo mayor estabilidad termal que los substratos tradicionales FR-4.

los flujos Haluro-libres son clásico menos activos que las gomas halogenadas. Y como resultado, muchos de ellos no mojan también y tienen un mayor efecto negativo sobre calidad común. En el mundo de las gomas y de los flujos de la soldadura, utilizamos típicamente el término “haluro-libre”. Así pues, es halógeno-libre y haluro-libre sea sinónimo y si no, después cuál es la diferencia entre un halógeno y un haluro.

¿Son Halógeno-libres y Haluro-libres lo mismo? ¿Cuál es la diferencia entre los halógeno y los haluros?

El halógeno del término refiere a cualquier elemento en el grupo 17 de la tabla periódica, que incluye elementos como el Cl, Br, la Florida (flúor), yo (yodo), y en (astatino). Por lo tanto, halógeno-libre no significa técnico “ninguna F, Cl, Br, I, o en. Un haluro por otra parte es un compuesto químico que contiene un halógeno. Por ejemplo, la sal de tabla (NaCl) es un haluro. J-STD 004 categoriza el contenido del haluro de las gomas de la soldadura y así el potencial de corrosión de los residuos del flujo después de soldar. Las categorías usadas en la denotación del contenido del haluro son L (punto bajo), M (medio), y H (alto). Además, 0 y 1 se asigna para el contenido del haluro (0 = haluro-libre o debajo del contenido total del haluro de la fracción del 0.05%, 1 = contiene los haluros).

Según J-STD-004 un flujo se puede caracterizar como haluro-libre si contiene menos que una fracción el 0.05% total de los compuestos de halógeno iónicos. El mismo flujo pudo contener algunos otros compuestos de halógeno tales como ácidos orgánicos con cloro y/o bromo como activadores. Por lo tanto, no es necesariamente halógeno-libre según IEC 61249-2-21. Por lo tanto, en este contexto, haluro-libre no es sinónimo con halógeno-libre.