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Máscara verde de la soldadura de 2 capas del PWB de crédito de la lamina fina estupenda de la tarjeta

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: PCB00075
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 10 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Información detallada
No de capas:: 2 capas Grueso del tablero:: 0,13 milímetros
Material:: FR4 TG>130 Color de la máscara de la soldadura:: máscara verde de la soldadura
Técnicas superficiales:: ENIG 2U' &Width de Min Lind Space:: 5/5 milipulgada
Alta luz:

PWB fino estupendo de 2 capas

,

Lamina PWB de 2 capas

,

Tarjeta de crédito verde del PWB de la soldadura


Descripción de producto

PWB fino estupendo de la lamina de 2 capas usado en tarjeta de crédito

 

 

  • Características principales:

 

1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.

2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron.

3 el material de FR4 TG150, grueso del PWB es 0,13 milímetros.

Máscara verde de la soldadura 4 y serigrafía blanca.

cobre 5 20um en cada capa.

PWB 6 usado en tarjeta de crédito.

 

El tratamiento superficial 7 es el oro 1u' de la inmersión.

PWB, cliente modificados para requisitos particulares 8 de la necesidad para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB.

 

 

  • X-OUT por el panel:

El 1 panel de X-OUT se debe embalar por separado y marcar claramente

El negro X de 2 A se debe marcar permanentemente a ambos lados del PWB

3 X-OUT por el panel no estén encima el 25%

4 X-OUT por la porción no estén encima el 5%

 

  • FAQ:

 

Q1: ¿Cuál es la prueba de la tensión de la interconexión del PWB (IST)?

A1: La prueba de la tensión de la interconexión del PWB (IST) es un proceso para identificar fracasos en vias y de múltiples capas interconecta constantemente supervisando variaciones de la resistencia. Esto que prueba se realiza en un vale de la prueba del PWB, donde experimenta varios ciclos termales. Estos ciclos termales son creados aplicándose actual a un vale específico de la prueba. Los IST son una manera de comprobar la confiabilidad del tablero del PWB. Este proceso evalúa ambos vias y de múltiples capas interconecta. Vía barriles y empalmes internos de la capa se exponen a la corriente repetidor hasta que el fracaso no se identifique. Puede ser realizado fácilmente dentro de los grados de las gamas de temperaturas de 25 a 150 cent3igrados. El motivo de la prueba de los IST es comprobar si el diseño del tablero es responsable de fracaso.

La confiabilidad significa cómo un tablero del PWB puede realizar eficientemente sus funciones deseadas bajo condiciones indicadas. La prueba de los IST es importante para todos los niveles, de fabricantes del PWB, los ensambladores para los usuarios finales. Este método se registra en IPC bajo regulación IPC-TM-650. Se utiliza para caracterizar el total interconecta en un PWB y detecta las grietas de la separación entre la capa interna vía al barril.

Ventajas de la prueba del PWB de los IST

  • Los IST son más rápidos, rentables y ofrecen análisis y la interpretación simplificados.
  • Repetible y reproductivo
  • Identifica fracaso en etapas tempranas de la fabricación
  • Ayudas para estimar la vida de un PWB
  • Favorable al medio ambiente

Metodología de los IST

El sistema de los IST se diseña para supervisar la capacidad del PWB interconecta para soportar la tensión termal mientras que realiza un uso del final. Puede ser realizado en dos etapas, en el PWB manufacturado o en montado. En fin, ayuda a identificar para degradar el índice de interconecta. La diferencia entre los valores de la resistencia antes y después de que la prueba se calcula para diversos ciclos termales para poder concluir un criterio óptimo del rechazo. La metodología de los IST permite que el usuario determine cuando un defecto comienza a convertirse y su tarifa de la propagación.

Durante la prueba, el sistema de los IST aplica una corriente de DC al vale del PWB. Esta corriente aumenta la temperatura del metal y de sus materiales adyacentes. La temperatura que se aplicará al vale es directamente proporcional a la resistencia total y a la cantidad de corriente pasajeras a través de las pistas, de los cojines, y de los agujeros. El sistema de los IST guarda en el aumento de la temperatura hasta que alcance 150 grados de cent3igrado (que está levemente debajo de la temperatura de transición de cristal de la materia prima). Una vez que la temperatura deseada alcanzada, él para el actual y el enfriamiento forzado comienza. Esto resume el primer ciclo. Después de esto, los monitores de sistema para la variación de la resistencia dando por resultado vía agrietarse o el fracaso de la capa interna interconecta.

Máscara verde de la soldadura de 2 capas del PWB de crédito de la lamina fina estupenda de la tarjeta 0

El sistema de prueba de los IST guarda el repetir de este proceso hasta que pre el criterio determinado ‐ del rechazo se alcance. El rechazo del vale se puede basar en un número máximo de ciclos, o un aumento del porcentaje dentro de la cada resistencia elevada los circuitos de los interconnects (generalmente un aumento del 10% de la resistencia que comienza). Si la calidad de la interconexión es buena, después puede sobrevivir alrededor de centenares de tales ciclos termales.

 

 

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