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El faro PWB FR4 de 2 capas imprimió a la placa de circuito 0,8 milímetros del grueso de oro 1U de la inmersión

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: PCB000032
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 10 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Información detallada
No de capas:: 2 capas Material:: FR4 TG130
Grueso del PWB:: 0,8 MILÍMETROS Color de la máscara de la soldadura:: verde
Técnicas superficiales:: Oro 1U' de la inmersión Grueso de cobre: 35 um
Alta luz:

Oro de la inmersión PWB de 2 capas

,

0.8 MM Thickness 2 Layer PCB

,

8 milímetros de grueso PWB de 2 capas


Descripción de producto

2 capas FR4 imprimieron a la placa de circuito 0,8 milímetros de grueso usado en faro

 

 

  • Características principales:

 

1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.

El cobre de la capa doble 2, el grueso de cobre es 35um/35um.

El grueso acabado 3 del PWB es 1.2m m.

El tamaño del dibujo del PWB 4 es 128.82mm*96.14mm/6pcs

Tratamiento del oro de 5 inmersiones

6 PWB de 2 capas con 6/6mil la línea mínima espacio y anchura.

Máscara verde de la soldadura 7 y serigrafía blanca.

Cliente de 8 necesidades para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB

 

 

  • Nuestras capacidades:
NO Artículo Capacidad
1 Cuenta de la capa 1-24 capas
2 Grueso del tablero 0.1mm-6.0m m
3 Tablero acabado Max Size 700mm*800m m
4 Tolerancia acabada del grueso del tablero +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Deformación <0>
6 Marca importante de CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Tipo material FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO
8 Diámetro de agujero de taladro 0.1mm-6.5m m
9 Hacia fuera acode el grueso de cobre 1/2OZ-8OZ
10 Grueso interno del cobre de la capa 1/3OZ-6OZ
11 Relación de aspecto 10:1
12 Tolerancia del agujero de PTH +/-3mil
13 Tolerancia del agujero de NPTH +/-1mil
14 Grueso de cobre de la pared de PTH >10mil (25um)
15 Línea anchura y espacio 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura +/-2mil
18 Tolerancia de la dimensión +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
20 Choque termal 288℃, 10s, 3 veces
21 Control de la impedancia +/--10%
22 Capacidad de la prueba Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN
23 Minuto BGA 7mil
24 Tratamiento superficial OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable

 

  • FQA:

 

Q1: ¿Cuál es la prueba de la tensión de la interconexión del PWB (IST)?

A1: La prueba de la tensión de la interconexión del PWB (IST) es un proceso para identificar fracasos en vias y de múltiples capas interconecta constantemente supervisando variaciones de la resistencia. Esto que prueba se realiza en un vale de la prueba del PWB, donde experimenta varios ciclos termales. Estos ciclos termales son creados aplicándose actual a un vale específico de la prueba. Los IST son una manera de comprobar la confiabilidad del tablero del PWB. Este proceso evalúa ambos vias y de múltiples capas interconecta. Vía barriles y empalmes internos de la capa se exponen a la corriente repetidor hasta que el fracaso no se identifique. Puede ser realizado fácilmente dentro de los grados de las gamas de temperaturas de 25 a 150 cent3igrados. El motivo de la prueba de los IST es comprobar si el diseño del tablero es responsable de fracaso.

La confiabilidad significa cómo un tablero del PWB puede realizar eficientemente sus funciones deseadas bajo condiciones indicadas. La prueba de los IST es importante para todos los niveles, de fabricantes del PWB, los ensambladores para los usuarios finales. Este método se registra en IPC bajo regulación IPC-TM-650. Se utiliza para caracterizar el total interconecta en un PWB y detecta las grietas de la separación entre la capa interna vía al barril.

Ventajas de la prueba del PWB de los IST

  • Los IST son más rápidos, rentables y ofrecen análisis y la interpretación simplificados.
  • Repetible y reproductivo
  • Identifica fracaso en etapas tempranas de la fabricación
  • Ayudas para estimar la vida de un PWB
  • Favorable al medio ambiente

Metodología de los IST

El sistema de los IST se diseña para supervisar la capacidad del PWB interconecta para soportar la tensión termal mientras que realiza un uso del final. Puede ser realizado en dos etapas, en el PWB manufacturado o en montado. En fin, ayuda a identificar para degradar el índice de interconecta. La diferencia entre los valores de la resistencia antes y después de que la prueba se calcula para diversos ciclos termales para poder concluir un criterio óptimo del rechazo. La metodología de los IST permite que el usuario determine cuando un defecto comienza a convertirse y su tarifa de la propagación.

Durante la prueba, el sistema de los IST aplica una corriente de DC al vale del PWB. Esta corriente aumenta la temperatura del metal y de sus materiales adyacentes. La temperatura que se aplicará al vale es directamente proporcional a la resistencia total y a la cantidad de corriente pasajeras a través de las pistas, de los cojines, y de los agujeros. El sistema de los IST guarda en el aumento de la temperatura hasta que alcance 150 grados de cent3igrado (que está levemente debajo de la temperatura de transición de cristal de la materia prima). Una vez que la temperatura deseada alcanzada, él para el actual y el enfriamiento forzado comienza. Esto resume el primer ciclo. Después de esto, los monitores de sistema para la variación de la resistencia dando por resultado vía agrietarse o el fracaso de la capa interna interconecta.

El faro PWB FR4 de 2 capas imprimió a la placa de circuito 0,8 milímetros del grueso de oro 1U de la inmersión 0

El sistema de prueba de los IST guarda el repetir de este proceso hasta que pre el criterio determinado ‐ del rechazo se alcance. El rechazo del vale se puede basar en un número máximo de ciclos, o un aumento del porcentaje dentro de la cada resistencia elevada los circuitos de los interconnects (generalmente un aumento del 10% de la resistencia que comienza). Si la calidad de la interconexión es buena, después puede sobrevivir alrededor de centenares de tales ciclos termales.

 

 

 

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