Lugar de origen: | CHINA |
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Nombre de la marca: | WITGAIN PCB |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | HDIPCB0010 |
Cantidad de orden mínima: | 1pcs/lot |
Precio: | negotiable |
Detalles de empaquetado: | Envasado al vacío en plástico de burbujas |
Tiempo de entrega: | 15-20 días |
Condiciones de pago: | T/T |
Capacidad de la fuente: | 100kpcs/Month |
Material: | FR4 | Cuenta de la capa: | 8 capas |
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Máscara de la soldadura: | máscara verde de la soldadura | Grueso del tablero: | 1.6M M |
Min Hole: | 0.1m m | Min Lind Space y anchura: | 3.5/3.5mil |
Tratamiento superficial: | Oro 2U' de la inmersión | TAMAÑO: | 120MM*112MM/20PCS |
Alta luz: | PWB del oro HDI de la inmersión,8 PWB de la capa HDI,Placas de circuito de la resina de epoxy |
el PWB de 8Layer HDI 1,6 milímetros de epóxido del grueso completó Vias
Características principales:
1 8 PWB de la capa HDI con los agujeros ciegos y enterrados.
Máscara de la soldadura 2 y tratamiento verdes del oro de la inmersión.
El tamaño mínimo del agujero 3 es 0.1m m y el tamaño mínimo de BGA es 11.8mil.
El grueso acabado 4 del tablero es 1.6m m.
5 el coste de producción serán más altos del plazo de múltiples capas normal del PWB y de ejecución también será más largo.
Perforación 6: L1-L3 0.15M M, L3-L6 0.15M M, L6-L8 0.15M M, L1-L8 0.2M M
7 agujeros de la perforación 0.2M M en el COJÍN de BGA, necesitan hacer el epóxido completado vias
Tamaño del PWB 8: 120MM*112MM/20PCS
El informe del PWB tuvo que incluir la siguiente información:
1 medida: dimensión del esquema, grueso del PWB, plateando grueso, dimensión real del tamaño del agujero, grueso de cobre, grueso del cobre de la pared del agujero, grueso de la máscara de la soldadura, anchura de la pista y del espacio, deformación y porcentaje de la torsión;
2 prueba e inspección: resultado de la prueba eléctrico, resultado de la prueba de capacidad de la soldadura, resultado de la prueba de la inspección visual, PWB micro de la sección con la resina;
3 otro: código de fecha, cantidad etc.
Nuestras categorías de producto:
Nuestras categorías de producto | ||
Clases materiales | Cuentas de la capa | Tratamientos |
FR4 | De una sola capa | HASL sin plomo |
CEM-1 | 2 capas/capa doble | OSP |
CEM-3 | 4 capas | Inmersión Gold/ENIG |
Substrato de aluminio | 6 capas | Chapado en oro duro |
Substrato del hierro | 8 capas | Plata de la inmersión |
PTFE | 10 capas | Lata de la inmersión |
Pi Polymide | 12 capas | Fingeres del oro |
Substrato de cerámica AL2O3 | 14 capas | Cobre pesado hasta 8OZ |
Rogers, materiales de alta frecuencia de Isola | 16 capas | Medios agujeros que platean |
Halógeno libre | 18 capas | Perforación del laser de HDI |
Cobre basado | 20 capas | Oro selectivo de la inmersión |
| 22 capas | oro +OSP de la inmersión |
| 24 capas | La resina completó vias |
FAQ:
Q1: ¿Cuál es asamblea superficial del PWB del soporte?
A1: El soporte superficial en un montaje del PWB significa que cada componente en el PWB está montado en la superficie del tablero. En el proceso de asamblea del PWB para los componentes superficiales del soporte, la goma de la soldadura se coloca en el tablero del PWB en las áreas donde los componentes superficiales del soporte serán puestos en el tablero. Las plantillas del PWB se utilizan generalmente para aplicar la goma de la soldadura en el tablero del PWB y una máquina de la selección y del lugar se utiliza para poner los componentes de SMT en el tablero.
La asamblea de soporte superficial es muy rentable, toma menos espacio del tablero y requiere tiempos de producción cortos con respecto al montaje del por-agujero, pues no requiere la perforación de agujeros a través del tablero. Sin embargo, el apretón componente no es tan bueno como el por-agujero y también la conexión puede ser culpable si no soldó correctamente.