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PWB de la capa HDI del oro 8 de la inmersión placas de circuito de la resina de epóxido del grueso de 1,6 milímetros

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: HDIPCB0010
Cantidad de orden mínima: 1pcs/lot
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Envasado al vacío en plástico de burbujas
Tiempo de entrega: 15-20 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100kpcs/Month
Información detallada
Material: FR4 Cuenta de la capa: 8 capas
Máscara de la soldadura: máscara verde de la soldadura Grueso del tablero: 1.6M M
Min Hole: 0.1m m Min Lind Space y anchura: 3.5/3.5mil
Tratamiento superficial: Oro 2U' de la inmersión TAMAÑO: 120MM*112MM/20PCS
Alta luz:

PWB del oro HDI de la inmersión

,

8 PWB de la capa HDI

,

Placas de circuito de la resina de epoxy


Descripción de producto

el PWB de 8Layer HDI 1,6 milímetros de epóxido del grueso completó Vias
 
 
Características principales:
 
1 8 PWB de la capa HDI con los agujeros ciegos y enterrados.
Máscara de la soldadura 2 y tratamiento verdes del oro de la inmersión.
El tamaño mínimo del agujero 3 es 0.1m m y el tamaño mínimo de BGA es 11.8mil.
El grueso acabado 4 del tablero es 1.6m m.
5 el coste de producción serán más altos del plazo de múltiples capas normal del PWB y de ejecución también será más largo.
Perforación 6: L1-L3 0.15M M, L3-L6 0.15M M, L6-L8 0.15M M, L1-L8 0.2M M
7 agujeros de la perforación 0.2M M en el COJÍN de BGA, necesitan hacer el epóxido completado vias
Tamaño del PWB 8: 120MM*112MM/20PCS
 
El informe del PWB tuvo que incluir la siguiente información:
 
1 medida: dimensión del esquema, grueso del PWB, plateando grueso, dimensión real del tamaño del agujero, grueso de cobre, grueso del cobre de la pared del agujero, grueso de la máscara de la soldadura, anchura de la pista y del espacio, deformación y porcentaje de la torsión;
2 prueba e inspección: resultado de la prueba eléctrico, resultado de la prueba de capacidad de la soldadura, resultado de la prueba de la inspección visual, PWB micro de la sección con la resina;
3 otro: código de fecha, cantidad etc.
 
 
Nuestras categorías de producto:
 

Nuestras categorías de producto

Clases materiales

Cuentas de la capa

Tratamientos

FR4

De una sola capa

HASL sin plomo

CEM-1

2 capas/capa doble

OSP

CEM-3

4 capas

Inmersión Gold/ENIG

Substrato de aluminio

6 capas

Chapado en oro duro

Substrato del hierro

8 capas

Plata de la inmersión

PTFE

10 capas

Lata de la inmersión

Pi Polymide

12 capas

Fingeres del oro

Substrato de cerámica AL2O3

14 capas

Cobre pesado hasta 8OZ

Rogers, materiales de alta frecuencia de Isola

16 capas

Medios agujeros que platean

Halógeno libre

18 capas

Perforación del laser de HDI

Cobre basado

20 capas

Oro selectivo de la inmersión

 

22 capas

oro +OSP de la inmersión

 

24 capas

La resina completó vias

 
 
 
FAQ:
 
Q1: ¿Cuál es asamblea superficial del PWB del soporte?
A1: El soporte superficial en un montaje del PWB significa que cada componente en el PWB está montado en la superficie del tablero. En el proceso de asamblea del PWB para los componentes superficiales del soporte, la goma de la soldadura se coloca en el tablero del PWB en las áreas donde los componentes superficiales del soporte serán puestos en el tablero. Las plantillas del PWB se utilizan generalmente para aplicar la goma de la soldadura en el tablero del PWB y una máquina de la selección y del lugar se utiliza para poner los componentes de SMT en el tablero.
PWB de la capa HDI del oro 8 de la inmersión placas de circuito de la resina de epóxido del grueso de 1,6 milímetros 0
La asamblea de soporte superficial es muy rentable, toma menos espacio del tablero y requiere tiempos de producción cortos con respecto al montaje del por-agujero, pues no requiere la perforación de agujeros a través del tablero. Sin embargo, el apretón componente no es tan bueno como el por-agujero y también la conexión puede ser culpable si no soldó correctamente.
 
 
 
 

Contacto
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