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Material del PWB de la capa HDI FR4 IT180A del PWB 4 del agujero de la mitad de 0.8M M

0.8MM Half Hole PCB 4 Layer HDI FR4 IT180A PCB Material
0.8MM Half Hole PCB 4 Layer HDI FR4 IT180A PCB Material 0.8MM Half Hole PCB 4 Layer HDI FR4 IT180A PCB Material 0.8MM Half Hole PCB 4 Layer HDI FR4 IT180A PCB Material
Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WITGAIN PCB
Certificación: UL
Número de modelo: Medio agujero PCB0012
Cantidad de orden mínima: 1 PC/porción
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega: 20 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100k PC/mes
Mejor precio Contactar ahora
Información detallada
Clase del PWB: PWB DE HDI Material:: FR4 IT180A
No de capas:: 4 capas Grueso del PWB:: 0,8 MILÍMETROS
perforación: Agujeros ciegos y enterrados &Width de Min Lind Space:: 3.5/3.5 milipulgada
Alta luz:

PWB del agujero de la mitad de 0.8M M

,

Medio PWB del agujero de HDI FR4

,

Material del PWB de IT180A

Descripción de producto

Medio material del PWB 0.8M M IT180A de la capa HDI del PWB 4 del agujero

 

 

Información del tablero:

 

1 número de parte: Medio agujero PCB0012


Cuenta de 2 capas: PWB de 4 capas


Grueso acabado 3 del tablero: 0,8 milímetros de tolerancia son +/-0.1MM


Máscara de 4 soldaduras: Verde

 


&Width de 5 Min Lind Space: 3.5/3.5 milipulgada


6 áreas de aplicación: módulo del Azul-diente

 

Perforaciones 7: Perforación del laser de L1-L2 0.1M M, perforación del laser de L3-L4 0.1M M, perforación mecánica de L1-L4 0.2M M

 

Tamaño de 8 BGA: 0.2M M, perforación del laser en el COJÍN de BGA y plano plateado

 

 

 

Usos:

 

Automotriz (sala de máquinas los ECUs)
PWB de múltiples capas y de HDI
Placas madre
Almacenamiento de datos
Servidor y establecimiento de una red
Telecomunicaciones
Cobre pesado

 

 

Hoja de datos de IT180A:

 

Artículos IPC TM-650 Valor típico Unidad
Pele la fuerza, mínimo
A. hoja del cobre del perfil bajo
B. hoja del cobre del perfil estándar		 2.4.8 5
8		 lb/inch
Resistencia de volumen 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Resistencia superficial 2.5.17.1 1x108  de M
Absorción de la humedad, máximo 2.6.2.1 0,10 %
Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz		 2.5.5.9
2.5.5.9		 4,5
4,4		 --
Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz		 2.5.5.9
2.5.5.9		 0,014
0,015		 --
Fuerza flexural, mínima
Dirección de A. Length
B. dirección cruzada		 2.4.4 500-530
410-440		 N/mm2
Tensión termal 10 s en 288°C
A. Unetched
B. Etched		 2.4.13.1 Paso del paso Grado
Inflamabilidad UL94 V-0 Grado
Índice de seguimiento comparativo (CTI) IEC 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Clase (voltios)
Temperatura de transición de cristal (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Temperatura de la descomposición 2.4.24.6 345 ˚C
X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z-AXIS CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
De C de la C. 50 a 260 grados		 2.4.24 45
210
2,7		 ppm/˚C ppm/˚C
%
Resistencia termal
A. T260
B. T288		 2.4.24.1 >60
20		 Minutos de los minutos

 

etiqueta:

Placa de circuito plateada oro,

Tarjeta de circuito electrónico de 1,

0 milímetros

Contacto
admin

Número de teléfono : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

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