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1,6 substrato del agujero FR4 del tablero electrónico del PWB del grueso del milímetro medio módulo del PWB GPS de 6 capas

1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module

Informacion basica

Lugar de origen:	CHINA
Nombre de la marca:	WITGAIN PCB
Certificación:	UL
Número de modelo:	Medio agujero PCB0005

Cantidad de orden mínima:	1 PC/porción
Precio:	negotiable
Detalles de empaquetado:	Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Tiempo de entrega:	20 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100k PC/mes

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Información detallada

Lugar del origen::	Guangdong China	Material::	FR4 TG>170
No de capas::	6 capas	Color de la máscara de la soldadura::	verde
Cojín mínimo del BOLSO:	8,5 milipulgada	&Width de Min Lind Space::	3/3mil
Alta luz:	Tablero electrónico del PWB de 1 , 6 milímetros , Tablero electrónico del PWB del substrato FR4

Descripción de producto

El medio substrato del PWB FR4 del agujero PWB GPS Modole de 6 capas utilizó 1,6 milímetros de grueso

Requisitos:

1 todas las dimensiones está en el milímetro.

2 fabrique por IPC-6012A Class2.

3 materiales:

3,1 dieléctrico: FR4 por IPC o equivalente

3,2 Min Tg: 170DEG

3,3 cobre: Según pila para arriba

3,4 grado de la UL: mínimo 94V0

Final superficial 4: ENIG

El material de la máscara de 5 soldaduras debe cumplir todo el requisito del IPC-SM-840E y será verde en color y será aplicado sobre el cobre desnudo. El vendedor puede corregir para soldar la máscara y la máscara de la goma según las necesidades.

El corregir 6 de capas de cobre existentes requerirá la aprobación de cliente.

Leyenda de 7 serigrafías que se aplicará por pila de la capa usando la tinta de epoxy no--conductitive blanca.

Pila de la capa:

Hoja de datos material:

S1000-2
Artículos		Método	Condición	Unidad	Valor típico
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
Tg		IPC-TM-650 2.4.24.4	Acceso directo de memoria	℃	185
TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	pérdida de los pesos del 5%	℃	345
CTE (Z-AXIS)		IPC-TM-650 2.4.24	Antes del Tg	ppm/℃	45
			Después del Tg	ppm/℃	220
			50-260℃	%	2,8
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	60
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	20
T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	5
Tensión termal		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, inmersión de la soldadura	--	100S ninguna delaminación
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ.cm	2,2 x 108
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4,5 x 106
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ	7,9 x 107
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	1,7 x 106
Resistencia de arco		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	100
Avería dieléctrica		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kilovoltio	63
Constante de la disipación (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,8
Constante de la disipación (DK)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Factor de disipación (Df)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,013
Factor de disipación (Df)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Después de la tensión termal 288℃, 10s	N/mm	1,38
			125℃	N/mm	1,07
Fuerza flexural	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	562
Fuerza flexural	CW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	518
Absorción de agua		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,1
CTI		IEC60112		Grado	PLC 3
Inflamabilidad		UL94	C-48/23/50	Grado	V-0
Inflamabilidad		UL94	E-24/125	Grado	V-0