FR4 TG150 imprimió a placas de circuito PWB de 4 capas 0,8 milímetros CU de 1 onza

Placas de circuito impresas PWB de 4 capas 0,8 milímetros CU de 1 onza

Especificaciones:

1. Lamina del tablero:

Capas del tablero 4 capas ver pila de la capa

La lamina material del tablero debe ser 0.031inch +/--10%

Lamina, tipo grado de la nema o equivalente de epoxy de cristal acabado

Capa externa a ser cobre 0.5OZ revestido

La construcción debe resolver la clase 94v-0

Alineación de la construcción de la capa máxima: +-0.05mm

2. Agujeros:

Placa de cobre a través de todos los agujeros con un grueso de pared mínimo de 0.0254m m

Tolerancia del registro: +-0.015mm

Todos los agujeros deben ser +-0.051mm perforados en cuanto a centro del cojín perforado

Especificaciones que embalan:

1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.

2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.

3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.

4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.

Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.

FQA:

Q1: ¿Cuál es PWB de HDI?

A1:  HDI es la abreviatura del interconnector de alta densidad. Generalmente, hay agujeros ciegos y enterrados en el PWB de HDI. Debido a los límites del espacio, una cierta necesidad del producto al PWB muy tamaño pequeño. El PWB de HDI fue generado para ahorrar interconnectors del espacio y del aumento.