Fr4 revestido de cobre imprimió a la placa de circuito electrónica PWB HAL Lead Free de 2 capas

Informacion basica

Lugar de origen:	CHINA
Nombre de la marca:	WITGAIN PCB
Certificación:	UL
Número de modelo:	PCB000372

Cantidad de orden mínima:	1pcs/lot
Precio:	negotiable
Detalles de empaquetado:	Envasado al vacío en plástico de burbujas
Tiempo de entrega:	10 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100kpcs/Month

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Información detallada

Cuenta de la capa:	2 capas	Grueso de cobre:	35 um
Formato de archivo de dibujo:	Gerber o PWB	Tinta de la máscara de la soldadura:	verde
Min Trace:	7 milipulgada	grueso acabado:	1,2 MILÍMETROS
Alta luz:	Placa de circuito electrónica impresa 2 capas , Tablero de HAL Lead Free Electronic Circuit , tablero revestido de cobre fr4

Descripción de producto

Placas de circuito impresas PWB de 2 capas con HAL Lead Free

Especificaciones del PWB:

1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.

El cobre de la capa doble 2, el grueso de cobre es 35um/35um.

El grueso acabado 3 del PWB es 1.2m m.

4 PWB de 2 capas con 4/4mil la línea mínima espacio y anchura.

Máscara verde de la soldadura 5 y serigrafía blanca.

Cliente de 6 necesidades para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron

Hoja de datos S1130:

S1130
Artículos		Método	Condición	Unidad	Valor típico
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	135
TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	pérdida de los pesos del 5%	℃	310
CTE (Z-AXIS)		IPC-TM-650 2.4.24	Antes del Tg	ppm/℃	65
			Después del Tg	ppm/℃	310
			50-260℃	%	4,5
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	13
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	<1>
Tensión termal		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, inmersión de la soldadura	--	60S ninguna delaminación
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ.cm	4.8E + 08
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4.6E + 06
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ	5.2E + 07
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	5.3E + 06
Resistencia de arco		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	120
Avería dieléctrica		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kilovoltio	60
Fuerza eléctrica		IPC-TM-650 2.5.6.2	D-48/50+D-4/23	kV/mm	—
Constante de la disipación (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,6
Constante de la disipación (DK)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Factor de disipación (Df)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,016
Factor de disipación (Df)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Fuerza de cáscara (1oz la hoja de cobre)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Después de la tensión termal 288℃, 10s	N/mm	1,8
			125℃	N/mm	1,6
Fuerza flexural	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	600
Fuerza flexural	CW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	500
Absorción de agua		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,15
CTI		IEC30112	C-48/23/50,	℃	PLC 3
Inflamabilidad		UL94	C-48/23/50	Grado	V-0
Inflamabilidad		UL94	E-24/125	Grado	V-0