De alimentación de la fuente de la asamblea de encargo industrial de la placa de circuito alto TG 4 onzas cobre pesado del PWB

La fuente de alimentación industrial utilizó material de 4 onza del grueso pesado del cobre del PWB TG el alto

Características principales:

1 6 substrato de la capa FR4 imprimió a la placa de circuito con 2.5m m.

El cobre pesado 2 en cada capa, el grueso de cobre es 4OZ 120UM.

3 el treament superficial en el cojín de cobre expuesto es oro de la inmersión.

El color de 4 Silscreen es blanco.

El color de la máscara de 5 soldaduras es verde.

El fichero de 6 Gerber o el fichero del PWB es esencial para la producción del PWB.

7 áreas de UPS usadas.

Material 8 FR4:  Alto TG grado de S100-2

Hoja de datos material S1000-2:

FAQ:

Q1: ¿Cuál es flujo de la soldadura? ¿Por qué lo utilizamos?

A1: El flujo de la soldadura es un agente de limpieza química utilizó al soldar componentes electrónicos sobre placas de circuito impresas. Se utiliza en ambos el mano-soldar manual así como los diversos procesos que sueldan automatizados usados por los fabricantes de contrato del PWB.

Las placas de circuito impresas tienen generalmente rastros de cobre que puedan oxidar cuando están expuestos para ventilar o para conseguir contaminados mientras que manejan el tablero. Esto puede prevenir la formación de buenas juntas de la soldadura. Para quitar esta contaminación y evitar la oxidación, es crucial que limpian al tablero con flujo antes de soldar. El flujo se puede utilizar para limpiar y para quitar estos óxidos y otras impurezas del tablero.

Físicamente, el flujo de la soldadura puede ser sólido, semisólido, o un líquido. Está generalmente disponible como goma en los tarros/lata/latas. Está también disponible como líquido en botellas. las Flujo-plumas se utilizan generalmente para aplicar flujo cuando el soldar de la mano.

La mayoría a menudo, un flujo de la soldadura está disponible como pegamento-como la naturaleza del compuesto químico y es responsable de llevar a cabo los componentes en el lugar hasta el proceso del flujo. El flujo también protege las superficies de metal contra la reoxidación durante soldar. El flujo contiene los añadidos para mejorar las características de flujo de la soldadura fundida y ayuda así en la adherencia de soldadura del tablero.

Categorías de flujo

Según los estándares industriales de la electrónica, J-STD-004, flujo de la soldadura se puede clasificar en 3 categorías importantes basadas en su composición, la actividad (fuerza), la presencia o la falta de activadores del haluro.

1. Resina y substitutos de la resina: El flujo de la resina es el más viejo y aún el que está de los flujos mas comunes usados para los componentes eléctricos. Estos flujos se derivan de un extracto del árbol de pino. El flujo de la resina está casi inerte en la temperatura ambiente, consigue activo solamente cuando está calentado.

2. Flujo ácido soluble en agua, u orgánico: El flujo ácido orgánico es soluble en agua y se puede limpiar con agua, y por lo tanto el nombre. estos flujos son los más de uso general para soldar los circuitos eléctricos. Limpia la oxidación en las ventajas eléctricas muy rápidamente.

3. Ninguno-limpio: estos flujos se hacen con las resinas y los diversos niveles de residuos sólidos. Según el nombre, estos flujos requieren poco o nada de limpieza.

¿Cómo se aplica el flujo?

El flujo de la soldadura se puede aplicar en el tablero de varias maneras basadas en el proceso que suelda que es utilizado.

El mano-soldar manual: El flujo de la soldadura se puede aplicar manualmente usando una pluma de la soldadura o en muchos casos el flujo no se mezcla dentro de la barra del alambre de la soldadura o de la soldadura. Si el flujo se mezcla dentro de la soldadura, después simplemente la calefacción del alambre sobre la superficie con soldador es adecuada. Alternativamente, el flujo se puede separar uniformemente en la superficie del tablero antes de aplicar la soldadura.

El soldar de la onda: En este caso, el flujo se rocía en el tablero antes de él que pasa a través de la onda de la soldadura. Una vez que en el lugar, el flujo limpia los componentes que deben ser soldados. Esto quita cualquier capa del óxido que haya formado. Si el tablero está utilizando un tipo más corrosivo de flujo, después el tablero tendrá que pasar con una limpieza previa antes de que se aplique el flujo.

El soldar de flujo: El flujo de la soldadura usado para el proceso del flujo de la soldadura, es una goma integrada por un flujo pegajoso y pequeñas esferas de la soldadura del metal. La goma de la soldadura es una combinación de un polvo compuesta de partículas de la soldadura del metal y del flujo pegajoso que tiene la consistencia de la masilla. Son generalmente mezclados como 50/50 ratio.

Aquí, el flujo no sólo hace su trabajo usual de limpiar las superficies que sueldan de impurezas y de la oxidación, pero también proporciona un pegamento temporal que lleve a cabo los componentes superficiales del soporte en el lugar.

El soldar selectivo: El flujo es aplicado rociándolo, o usando un proceso más exacto del jet del descenso. El proceso exacto del descenso-jet es el uso del flujo a las ubicaciones de destino sin rociado (con pulverizador).

Limpieza del flujo que suelda

Una vez que el proceso que suelda ha terminado, es crucial limpiar al tablero y quitar cualquier residuo indeseado del flujo. El residuo del flujo puede afectar al funcionamiento del tablero y puede incluso causar un cortocircuito eléctrico. En caso del flujo que necesita limpiar después de soldar, o para el flujo que es más corrosivo, la limpieza solvente o los limpiadores acuosos puede ser utilizada. Aparte de los problemas corrosivos incluso el residuo de flujo ninguno-limpio puede interferir con la prueba del PWB, el equipo óptico de la inspección, y algunos componentes electrónicos sensibles. En general, es el mejor limpiar residuo del flujo siempre que sea posible.

El proceso que suelda completo para cualquier junta sólida de la soldadura incluye la soldadura y el flujo. El propósito del flujo es preparar las superficies y proteger la superficie durante soldar. El flujo es una parte integrada de soldar, y su uso es una parte integrante del todo el proceso.