4 tratamiento azul impreso capa de la máscara OSP de la soldadura de la placa de circuito
Características principales del PWB:
1 placa de circuito impresa modificada para requisitos particulares 4 capas.
2 preservativos orgánicos de Solderability del tratamiento de OSP.
Cobre 3 1OZ en cada capa.
Máscara azul de la soldadura 4.
5 4 capas con la línea precisada misma width&space.
6 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron
7 nuestro producto es producto modificado para requisitos particulares.
Hoja de datos material de S1170G:
| S1170G |
| Artículos |
Método |
Condición |
Unidad |
Valor típico |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.24.4 |
Acceso directo de memoria |
℃ |
180 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
pérdida de los pesos del 5% |
℃ |
390 |
| CTE (Z-AXIS) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Antes del Tg |
ppm/℃ |
45 |
| Después del Tg |
ppm/℃ |
210 |
| 50-260℃ |
% |
2,3 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
60 |
| Tensión termal |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, inmersión de la soldadura |
-- |
paso |
| Resistencia de volumen |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ.cm |
5,65 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
2,71 x 107 |
| Resistencia superficial |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ |
5,99 x 106 |
| E-24/125 |
MΩ |
4,44 x 106 |
| Resistencia de arco |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
180 |
| Avería dieléctrica |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovoltio |
45+kV NOTA |
| Constante de la disipación (DK) el RC52% |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1GHz |
-- |
4,4 |
| Factor de disipación (Df) el RC52% |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1GHz |
-- |
0,01 |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Después de la tensión termal 288℃, 10s |
N/mm |
1,3 |
| 125℃ |
N/mm |
1,1 |
| Fuerza flexural |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
550 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
450 |
| Absorción de agua |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,12 |
| Inflamabilidad |
UL94 |
C-48/23/50 |
Grado |
V-0 |
| E-24/125 |
Grado |
V-0 |
FAQ:
Q1: Cuál es OSP
A1: La función total de un tablero del PWB depende de la conductividad de las pistas de cobre. Estas pistas tienden a oxidar cuando están expuestas a la atmósfera, y crean problemas al soldar durante la colocación componente. OSP o el preservativo orgánico de Solderability hace dos cosas: proteja el cobre expuesto contra ser oxidado y mejora temporalmente solderability antes de la fijación componente (montaje).
OSP crea (100-4000 angstromes) una capa orgánica muy fina en el tablero del PWB, que es un compuesto químico a base de agua de la ‘familia de Azole’ por ejemplo los benzotriazoles, los imidazoles, y los bencimidazoles. Este compuesto consigue absorbido por el cobre expuesto y genera una película protegida para prevenir la oxidación.
Ventajas de OSP:
Bajo costo
Favorable al medio ambiente
Re-realizable, pero no puede tomar más de 2-5 rondas de soldar de flujo antes de la degradación
Es sin plomo y puede manejar los componentes de SMT fácilmente
Proporciona una superficie coplanaria, bien adaptada para los cojines de la apretado-echada (BGA, QFP).
Desventajas de OSP:
No bueno para PTH (plateado a través de los agujeros)
Vida útil corta, menos de 6 meses
La inspección es tan difícil que es transparente y descolorida
requiere la dirección cuidadosa, pues es susceptible al daño mecánico
Proceso superficial del final de OSP:
El proceso de acabamiento de OSP se compone de tres pasos importantes, incluyendo la prelimpieza y la fabricación del tablero del PWB listo para el uso liso de la capa de OSP.
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