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Máscara azul OSP de la soldadura de 1.6M M placa de circuito impresa 4 capas

Máscara azul OSP de la soldadura de 1.6M M placa de circuito impresa 4 capas

    • 1.6MM Blue Solder Mask OSP 4 Layer Printed Circuit Board
    • 1.6MM Blue Solder Mask OSP 4 Layer Printed Circuit Board
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    Datos del producto:

    Lugar de origen: CHINA
    Nombre de la marca: WITGAIN PCB
    Certificación: UL Certificate
    Número de modelo: S04O4669A0

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: Negociable
    Precio: Negotiable
    Detalles de empaquetado: 20pcs/bag, 10bags/carton
    Tiempo de entrega: 15 días del trabajo
    Condiciones de pago: T/T
    Capacidad de la fuente: 1kkpcs/month
    Contacto
    Descripción detallada del producto
    Grueso del tablero: 1.6m m Material: FR4, TG150
    Agujero mínimo: 0.3m m Grueso de cobre: 1/1/1/1OZ
    Máscara de la soldadura: Azul Tratamiento superficial: OSP
    Rastro mínimo: 6/6Mil
    Alta luz:

    FR4 Printed Circuit Board

    ,

    OSP 4 Layer PCB Board

    ,

    1.6MM Printed Circuit Board

    La máscara azul FR4 de la soldadura de 4 capas imprimió a la placa de circuito
     
    Especificaciones del PWB:
     
    Cuenta de la capa: PWB de 4 capas
    Material: FR4, TG150
    Grueso del tablero: 1.6M M
    Min Hole: 0.3M M
    Estructura del agujero: L1-L4
    Min Trace: 6/6Mil
    Tamaño de la unidad: 175MM*164M M
    Mas de la soldadura: Azul
    Tratamiento superficial: OSP
    Uso: Presidente
     
     

    Capacidades:

     

    NO Artículo Capacidad
    1 Cuenta de la capa 1-24 capas
    2 Grueso del tablero 0.1mm-6.0m m
    3 Tablero acabado Max Size 700mm*800m m
    4 Tolerancia acabada del grueso del tablero +/--10% +/--0,1 (<1>
    5 Deformación <0>
    6 Marca importante de CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
    7 Tipo material FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO
    8 Diámetro de agujero de taladro 0.1mm-6.5m m
    9 Hacia fuera acode el grueso de cobre 1/2OZ-8OZ
    10 Grueso interno del cobre de la capa 1/3OZ-6OZ
    11 Relación de aspecto 10:1
    12 Tolerancia del agujero de PTH +/-3mil
    13 Tolerancia del agujero de NPTH +/-1mil
    14 Grueso de cobre de la pared de PTH >10mil (25um)
    15 Línea anchura y espacio 2/2mil
    16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
    17 Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura +/-2mil
    18 Tolerancia de la dimensión +/-4mil
    19 Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
    20 Choque termal 288℃, 10s, 3 veces
    21 Control de la impedancia +/--10%
    22 Capacidad de la prueba Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN
    23 Minuto BGA 7mil
    24 Tratamiento superficial OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable

     
     
     
    FAQ:
     
    Pregunta: ¿Cuál es el preservativo orgánico de Solderability (OSP) o final superficial antimanchas?
    Respuesta: La función total de un tablero del PWB depende de la conductividad de las pistas de cobre. Estas pistas tienden a oxidar cuando están expuestas a la atmósfera, que crea un problema al soldar componentes en el tablero. El preservativo orgánico de Solderability (OSP) regula dos cosas; protección temporal del cobre expuesto contra ser oxidado y la mejora del solderability antes de la fijación componente (montaje).
    OSP es (100-4000 angstromes) una capa orgánica muy fina en el tablero del PWB, que es un compuesto químico a base de agua de la ‘familia de Azole’ por ejemplo los benzotriazoles, los imidazoles, y los bencimidazoles. Este compuesto consigue absorbido por el cobre expuesto y genera una película protegida.
    Ventajas del preservativo orgánico de Solderability:

    • Bajo costo
    • Favorable al medio ambiente
    • Re-realizable, pero no puede tomar más de 2-5 rondas de soldar de flujo antes de la degradación
    • Es sin plomo y puede manejar los componentes de SMT fácilmente
    • Proporciona una superficie coplanaria, bien adaptada para los cojines de la apretado-echada (BGA, QFP).

    Máscara azul OSP de la soldadura de 1.6M M placa de circuito impresa 4 capas 0
    Desventajas del preservativo orgánico de Solderability:

    • No bueno para PTH (plateado a través de los agujeros)
    • Vida útil corta, menos de 6 meses
    • La inspección es tan difícil que es transparente y descolorida
    • requiere la dirección cuidadosa, pues es susceptible al daño mecánico

    Proceso de acabado superficial de OSP:
    El proceso de acabamiento de OSP se compone de tres pasos importantes que incluyan la prelimpieza y la fabricación del tablero del PWB listo para aplicar una capa lisa de OSP:

    1. Limpio: Los contaminantes orgánicos tales como aceite, las huellas dactilares, la película etc. de la oxidación se quitan para conseguir un tablero limpio del PWB.
    2. Aumento de la topografía: Para mejorar las fuerzas de enlace entre el cobre expuesto y la película de OSP, la micro-aguafuerte se realiza para minimizar la oxidación generada en el cobre.
    3. Aclaración de la desionización: Antes del uso final de OSP, la solución de OSP es poblada por los iones para poderla eliminar fácilmente durante soldar.

    Máscara azul OSP de la soldadura de 1.6M M placa de circuito impresa 4 capas 1
     
     
     
     
     

    Contacto
    Witgain Technology Ltd

    Persona de Contacto: Steven

    Teléfono: +8613826589739

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