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Máscara verde el 1.6MM del PWB del finger del oro de 8 capas/de la soldadura de los fingeres de la placa de circuito densamente

Máscara verde el 1.6MM del PWB del finger del oro de 8 capas/de la soldadura de los fingeres de la placa de circuito densamente

    • 8 Layer Gold Finger PCB / Circuit Board Fingers Green Solder Mask 1.6MM Thick
  • 8 Layer Gold Finger PCB / Circuit Board Fingers Green Solder Mask 1.6MM Thick

    Datos del producto:

    Lugar de origen: CHINA
    Nombre de la marca: WITGAIN PCB
    Certificación: UL CERTIFICATE
    Número de modelo: P08E2775A0

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: Negociable
    Precio: negotiable
    Detalles de empaquetado: 20pcs/bag, 10bags/carton
    Tiempo de entrega: 25 días del trabajo
    Condiciones de pago: T/T
    Capacidad de la fuente: 500kpcs/month
    Contacto
    Descripción detallada del producto
    Material: FR4 Cuenta de la capa: 8 capas
    Grueso: 1.6m m Agujero mínimo: 0.3m m
    Rastro mínimo: 6/6Mil Grueso del oro: 35U'
    Color: verde Tratamiento superficial: Oro de la inmersión Gold+Plating en los fingeres
    Cobre: 1/1/1/1/1/1/1/1OZ Uso: Equipo de prueba
    Alta luz:

    circuit board gold fingers

    ,

    pcb goldfinger

    El finger del oro de 8 capas imprimió la placa de circuito, PWB del finger del oro, máscara verde de la soldadura

     

    Especificaciones del PWB:

     

    Cuenta de la capa: PWB del finger del oro 8Layer

    Grueso del tablero: 1.6M M

    Material: FR4

     

    Grueso de cobre: 1/1/1/1/1/1/1/1OZ

    Min Hole: 0.3M M

    Min Line: 6/6 milipulgada

    Agujero: L1-L8

    Máscara de la soldadura: Verde

    Tratamiento superficial: FINGER DE ENIG+GOLD

    Grueso del oro: 35U'+2U'

    Uso: Equipo de prueba

     

     

    Capacidades:

     

    Artículo Capacidad
    Cuenta de la capa 1-24 capas
    Grueso del tablero 0.1mm-6.0m m
    Tablero acabado Max Size 700mm* 800m m
    Tolerancia acabada del grueso del tablero +/--10% +/--0,1 (<1>
    Deformación <0>
    Marca importante de CCL KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc
    Tipo material FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO
    Diámetro de agujero de taladro 0.1mm-6.5m m
    Hacia fuera acode el grueso de cobre 1/20Z-8OZ;
    Grueso interno del cobre de la capa 1/3OZ-6OZ
    Relación de aspecto 10:1
    Tolerancia del agujero de PTH +/-3mil
    Tolerancia del agujero de NPTH +/-1mil
    Grueso de cobre de la pared de PTH >10mil (25um)
    Línea anchura y espacio 2/2mil
    Min Solder Mask Bridge 2.5mil
    Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura +/-2mil
    Tolerancia de la dimensión +/-4mil
    Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
    Choque termal 288C, 10s, 3 veces
    Impedancia Contro +/--10%
    Capacidad de la prueba L Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN
    Minuto BGA 7mil
    Tratamiento superficial OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, aceite del carbono, Peelable


     

    FAQ:

     

    Pregunta: ¿Cuál es el plazo de ejecución para el PWB del finger del oro de 8 capas?

    Respuesta: El plazo de ejecución estándar para la muestra es 3 semanas, para la producción es 4 semanas.

     

     

    Pregunta: ¿Cuáles son fingeres del oro del PWB?

    Respuesta:   Los fingeres del oro son el oro platearon los conectores estrechos encontrados al borde de placas de circuito impresas para permitir conexiones entre los tableros múltiples. Se hacen del oro de la carne, la forma más dura de oro disponible y trabajan durante mucho tiempo con conductividad superior. El grueso de los fingeres del oro se extiende generalmente de 3 a 50 los micrones.  El oro se elige para estos fingeres pues tiene la resistencia a la corrosión más alta y la conductividad eléctrica después de cobre y de plata. A veces, el oro se combina con cobalto y níquel para aumentar la resistencia de los fingeres para el desgaste. PCBs está conectado/desconectado de uno a las épocas múltiples. Estos puntos de conexión (fingeres) necesitan tan poder manejar un cierto desgaste.

     

    Pregunta: ¿Qué el finger del oro del PWB está biselando?

    Respuesta: Los fingeres del oro del PWB que platean comienzo de proceso después de la deposición de la máscara de la soldadura y antes del final superficial. Incluye los pasos siguientes:

    1. Niquelado: Inicialmente, entre 2 a 6 micrones de níquel se platea a los bordes del conector de los fingeres.

    2. Chapado en oro: En este paso, entre 1 a 2 micrones de oro duro se platea sobre la capa del níquel. En práctica general, el cobalto también se añade al oro para impulsar la resistencia superficial.

    3. El biselar: Los bordes entonces se biselan afilados en un grado particular del ángulo (30 a 45) para hacer una inserción más fácil a la ranura correspondiente

    Especificaciones del diseño para los fingeres del oro del PWB:

    • Las capas internas del PWB hacia los bordes del PWB deben ser Cobre-libres, prevenir la exposición a la hora de biselar.

    • No es recomendable incluir plateado a través de los agujeros (PTH) a 1 milímetro de fingeres del oro.

    • Mantenga por lo menos 0,5 milímetros de la distancia entre los fingeres del oro y el esquema del tablero.

    • Cualquier compromiso con los valores de espaciamiento estándar puede llevar al tablero débil y funcionado incorrectamente del PWB.

    • Ninguna impresión del soldermask o de la pantalla se debe realizar cerca de los fingeres del oro.

    • Los fingeres del oro deben ser el hacer frente puesto hacia fuera del centro del PWB.

     

    Máscara verde el 1.6MM del PWB del finger del oro de 8 capas/de la soldadura de los fingeres de la placa de circuito densamente 0

    PCBs con los fingeres no uniformes del oro:

    Para algún PCBs, los fingeres del oro se piensan para ser más cortos que otros. El ejemplo más relevante de tal PWB es el que está usado para los lectores de tarjetas de memoria, donde el dispositivo ligado a los fingeres largos se debe accionar primero a ésos conectados con los fingeres más cortos.

    PCBs con los fingeres divididos en segmentos del oro

    Los fingeres divididos en segmentos del oro varían de largo y algunos de ellos también se separan dentro de los mismos fingeres del mismo PWB. Tal PCBs es conveniente para la electrónica hidrófuga y rugosa.

    oro finger.jpg del PWB

    Medidas de la calidad para los fingeres del oro del PWB:

    Las industrias de electrónica de conexión de la asociación (IPC) han prescrito algunos estándares para la producción de fingeres del oro del PWB. Se resumen los estándares de IPC como sigue:

    • Composición química: Para alcanzar rigidez máxima a lo largo de los bordes de los fingeres del oro del PWB, el chapado en oro debe consistir en entre el cobalto de 5 a del 10%.
    • Grueso: El grueso que platea debe estar en el rango de 2 a 50 micropulgadas. Los gruesos estándar por tamaño son 0,031 pulgadas, 0,062 pulgadas, 0,093 pulgadas, y 0,125 pulgadas.
    • Prueba visual: La inspección visual se realiza a través de una lente que magnifica. Los bordes del contacto deben ser lisos, tienen una superficie limpia y también estar libres de exceso de la galjanoplastia como el níquel.
    • Prueba de la cinta: Se conduce para comprobar la adherencia del chapado en oro a lo largo de los contactos. En esta prueba, una tira de cinta se sujeta sobre los bordes del contacto seguidos quitando lo mismo. En el paso siguiente, la cinta se examina para los rastros de galjanoplastia. Si algún oro es visible en la cinta, después la galjanoplastia se considera como escasa para la inyección y la eyección continuas.

     

    Exposiciones:

     

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    Contacto
    Witgain Technology Ltd

    Persona de Contacto: Steven

    Teléfono: +8613826589739

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